TSMC: Nvidia Blackwell チップの注文は、2024 年第 1 四半期の CoWoS-L パッケージング能力の 70% 以上を占める

TSMCは先進的なパッケージングの受注について楽観的だ。 TSMCの魏哲佳会長は1月の決算発表会で、同社は顧客の需要に応えるために先進的なパッケージングの生産能力を拡大し続けていることを公に述べた。 TSMCの統計によると、先進パッケージングの売上高は2024年に約8％を占め、今年は10％を超え、同社平均レベルを超える粗利益率を達成することを目標としている。

サプライチェーンは、NVIDIAのBlackwellアーキテクチャが量産に入った後、前世代のHopperアーキテクチャH100/H200チップの生産を段階的に停止し、世代交代は今年半ばに行われることを明らかにした。

法務関係者は、NVIDIAのBlackwellアーキテクチャチップは依然としてTSMCの4nmプロセスを使用して生産されているが、高速コンピューティング（HPC）向けのB200/B300とコンシューマー向けのRTX50シリーズに開発されていると説明した。 B200/B300では、再配線層(RDL)と部分的なシリコンインターポーザ(LSI)を組み合わせたCoWoS-L先進パッケージングを採用し始めています。

CoWoS-L の高度なパッケージングにより、チップのサイズと面積が拡大し、トランジスタの数が増えるだけでなく、より多くの高帯域幅メモリ (HBM) をスタックして高速コンピューティングのパフォーマンスを向上させることもできます。性能、歩留まり、コストの面で、従来の CoWoS-S および CoWoS-R の高度なパッケージング技術よりも優れており、B200/B300 の主なセールスポイントとなっています。この目的のために、Nvidia は今年、TSMC の巨大な CoWoS-L 先進パッケージング生産能力を積極的に獲得しました。

TSMCが今年拡張した新しいCoWoS生産能力が徐々に開放されつつある。 Nvidia向けに量産されているBlackwellアーキテクチャチップは、今年、四半期あたり20％以上の急成長を遂げると予想されています。合計すると、NvidiaはTSMCのCoWoS-L生産能力の70％以上を占め、年間出荷数は200万台を超えると予想されています。

さらに、生産能力が限られているため、TSMC は CoWoS 先進パッケージングの WoS (Wafer on Substrate) 能力を外部委託しています。 ASE Technology Holding Co., Ltd.が高度なパッケージングとテストの注文を大量に受注しただけでなく、King Yuan Electronicsも高速コンピューティングの顧客からフロントエンドウェハテスト（CP）とバックエンドウェハ最終テスト（FT）の注文を大量に獲得し、King Yuan Electronicsの既存の生産能力を満たしました。