Huawei HiSilicon に性能で劣っているのに、なぜ Intel は携帯電話用 CPU を製造できないのでしょうか?

インテルのモバイル市場（スマートフォンなど）での業績低迷を受けて、業界関係者の中には、インテルは今年スマートフォン市場で人気が高まっているファーウェイなど、スマートフォン市場の有力パートナーを探すべきだと示唆する者もおり、両者は互いの強みを補完できると考えている。本当にそうなのでしょうか？インテルがモバイル市場で躍進できなかった理由は何でしょうか?単にヘビー級のパートナーが不足しているだけでしょうか?まず、インテルとファーウェイの協力によるいわゆる補完的利点について業界関係者が何と言っているかを見てみましょう。 Huawei は Intel のチップアーキテクチャ設計能力を活用して Huawei HiSilicon チップの競争力を高めることができますが、この可能性はほとんどないと考えています。まず、インテルの全体的な戦略としては、サーバー、PCからモバイル（スマートフォンやタブレット）、将来のウェアラブルデバイスに至るまで、x86アーキテクチャで世界を支配することを望んでいます。第二に、Intel のいわゆるチップ設計の優位性は、依然として独自の x86 アーキテクチャに基づいています。インテルが Huawei が ARM アーキテクチャチップメーカーの中で最高のチップを製造するのを支援できるのであれば、なぜインテルは他のメーカー (Qualcomm、Samsung、MediaTek など) のように ARM の IP を購入し、ARM アーキテクチャに基づく独自のチップを開発し、オープンマーケットで Qualcomm や MediaTek などのチップメーカーと直接競争しないのでしょうか。これはそれ自体がパラドックスです。第二に、モバイルチップでは、AP（アプリケーションプロセッサ）に加えて、ベースバンドチップとSoCの統合機能も重要です。しかし、Intelは上記のような点ではARM陣営のチップメーカー（Huaweiを含む）に対して優位性を持っておらず、むしろ遅れをとっている。業界では、インテルが初めてモバイル市場に参入した際の最大のセールスポイントはパフォーマンスであったことが知られています。しかし、ARMとその陣営、特にAppleに代表される自社開発チップの急速な技術発展により、今日ではIntel本来の性能セールスポイントは大きく薄れてしまっています。これは、テクノロジーウェブサイト Android Authority による、Samsung、Qualcomm、Intel の主流 SoC チップ (Qualcomm の Snapdragon 810、Samsung の Exynos 7420、Intel の Atom Z3580) の最近の比較テストからも明らかです。インテルのチップは、主要なパフォーマンス、バッテリー寿命、実際の使用項目の点で最下位にランクされました。 Android Authorityは、Intelの最大の問題は同社のモバイルチップがデスクトップPCチップと同じアーキテクチャを採用していることであり、高性能でエネルギー効率の高いプロセッサを作るのは非常に複雑な作業であり、この分野でARMが優位に立っていることは明らかだと考えている。 Intel にとって、ARM を超える望みは基本的にありません。この観点から見ると、モバイルチップアーキテクチャの設計能力の点では、Intel は ARM 陣営のチップメーカーに比べて明らかに劣っています。この場合、インテルがファーウェイによる最高の ARM チップの設計を支援できるという前述のパラドックスが再び証明されます。もちろん、これには AP と SoC の両方の統合機能が含まれます。重要なベースバンドチップを見てみましょう。インテルがベースバンドチップメーカーのインフィニオンを買収し、以前のアップルの顧客がクアルコムに奪われて以来、ベースバンドチップ市場での同社の業績は低迷している。最新の統計によると、インテルのベースバンドチップ市場シェアはクアルコムとメディアテックに次ぐ4.6％で、ファーウェイのハイシリコンよりわずか1.3パーセント高いだけである。しかし、HiSilicon は自給自足である一方、Intel はオープン市場に直面していることに留意すべきである。重要なのは、ベースバンドチップ開発の技術レベルに関して、Intel が HiSilicon に対して優位に立っていないことです。例えば、HiSiliconのBalong 750と比較すると、来年発売されるXMM 7360はLTE Cat.12 DLとCat.13 ULをサポートし、DL MIMOは伝送モード9までで、これは来年のQualcommの主力製品Snapdragon 820のベースバンドチップの性能に匹敵します。対照的に、XMM 7360 は Cat.10 DL と Cat.7 UL のみをサポートします。 2016 年半ばに、下り最大伝送速度が 1Gbps/秒に達する Qualcomm の次世代 Snapdragon X16 が出荷されると、Intel のベースバンドチップは再び OEM メーカーにとって魅力を失うことになるでしょう。実際、来年の X16 は言うまでもなく、少し前にリリースされた X12 でさえ、製造プロセス、機能、パフォーマンスの面で XMM 7360 よりもはるかに優れています。もちろん、Intel のベースバンドチップの競争力を完全に否定しているわけではありません。ただ、その技術レベルは業界のトップレベルからは程遠いのです。この場合、ファーウェイは同社との協力から何を学び、何を補完できるのでしょうか? Qualcomm とどう競争するのか?実際、これまでのスマートフォン業界の競争において、業界の状況に変化をもたらす可能性のあるトップ3メーカー（サムスン、アップル、ファーウェイ）は、いずれもARMアーキテクチャに基づく独立したチップを設計する能力を獲得しており、市場でかなりの競争力があることを証明しています。このような背景から、誰も戦略を変えて Intel の x86 アーキテクチャから学んだり採用したりすることはできない。さらに、モバイルチップ市場におけるインテルの技術とパフォーマンスを考えると、活用や補完は言うまでもなく、遅れをとらないのは良いことだ。他のメーカーについても、同様の理由により、Intel の x86 アーキテクチャチップを大規模にサポートすることは困難です。例えば、今年インテルがリリースしたSoFIA 3Gチップは、ローエンド市場でも大きな成果を上げていません。独立系ベースバンドチップに関しては、新製品はXMM 7260のみ。出荷されてからかなり経つが、AsusのZenFone 2やMicrosoftのSurface 3以外には顧客がほとんどいない。まとめると、 Intelがモバイル市場で躍進できなかった主な理由は、Huaweiのような大手パートナーと提携していないからではなく、自社の技術力にギャップがあるからだと考えている。先ほど分析したように、現在のモバイルチップはインテルのチップよりも性能が優れているのに、なぜインテルと協力する必要があるのでしょうか?協力（相互利益）の根拠はどこにあるのでしょうか？昔から言われていることは、今も「鳳凰の木は黄金の鳳凰を引き寄せる」ということです。もしいつかインテルがモバイルチップ市場で本当に強くなったら、なぜパートナーからのサポートがないことを心配するのでしょうか?

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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