ARM は、10 年間で最大の技術的変化をもたらすと主張するアーキテクチャである Armv9 をリリースしました。

ARMは、チップメーカーがこのアーキテクチャを採用すれば、次の2世代のチップのパフォーマンスは前世代のv8アーキテクチャに比べて約30％向上すると述べた。私たち中国人にとって、これに関連するより重要な情報は、ARMがv9アーキテクチャは米国輸出管理規則（EAR）の対象ではないと公式に発表し、v8アーキテクチャの永久ライセンスを持つHuaweiが初めてこの技術を使用できることです。

Armv9 アーキテクチャ ライセンスの取得は Huawei にとって何を意味しますか?

はっきりさせておきます。私の意見では、まずArmv9アーキテクチャのライセンスを取得できることが、Huawei HiSilicon Kirinハイエンドチップの将来的な存続の鍵となるでしょう。その大きな意義は次の3点です。

1. 安定したチップ設計チーム

チップ設計業界にとって、急成長する業界で強力な市場競争力を維持したいのであれば、新しいチップの基礎となるアーキテクチャに継続的に触れ、ハイエンドのチップ設計に継続的に影響を与えることしかできません。

しかし、米国がファーウェイに対する制裁を発表した後、TSMCを含む多くのチップ産業チェーン企業は、サスペンションその中で、ARMの突然の協力終了が最も致命的だった。

ARM アーキテクチャは、世界中のモバイル デバイスや Apple の新しい MacBook で使用される基本的なチップ基盤となっているためです。現在のモバイル電子機器のほとんどは、ハードウェアからオペレーティングシステムまで、ARM アーキテクチャに基づいていると言えます。チップの設計に ARM アーキテクチャを使用しないと、市場から排除されるのと同じことになります。

つまり、Huawei が ARM の最新アーキテクチャ ライセンスを取得できなければ、古いアーキテクチャに基づいたチップの設計を続けることしかできないということです。もしこれが本当なら、私たちはスタートラインから競合他社に遅れをとっていることになります。

さらに悪いことに、ファーウェイのチップエンジニアが最新のARMアーキテクチャにアクセスできず、能力が向上しない場合、彼らは自分のスキルが「役に立たない」と考えるようになるかもしれない。才能ある人材を失うことは、ファーウェイのようなテクノロジー企業にとって資金源を断つことに等しい。

結局、何らかの理由で、ARMはHuaweiがv9アーキテクチャのライセンスを取得できることを正式に発表しました。これにより、Huaweiのチップに継続的な勢いがもたらされただけでなく、部隊の士気も安定しました。

過去の経験に基づくと、チップ企業が市場に参入して 3 年以上生き残るには、 1 つのアーキテクチャで十分です。そのため、この期間中、Huawei は最新のチップ アーキテクチャにアクセスできたため、Huawei のチップ設計チームは本当に安定したと言えます。

Huawei が v9 アーキテクチャのライセンスを取得したことは、Kirin チップの将来にとっても大きな恩恵であり、エンジニアがチップ設計の研究を継続的に進めることができることを意味します。さらに、研究段階が完了した後も、TSMC などの企業はウェハを生産することができます。おそらく、数年後には、SMIC もハイエンドの生産能力を備えるようになり、現在の問題のほとんどを根本的に解決できるでしょう。

あまり知られていない事実だが、米国はTSMCによるHuawei向けチップの大量生産を禁止しているものの、エンジニアリングのテープアウトは依然として大きな問題ではない。したがって、v9アーキテクチャのライセンスを保持している限り、Huawei HiSiliconは今後数年間、ハイエンドチップ市場で競争できる競争力を常に持つことになります。

楽観的に言えば、米国が禁止措置を解除すれば、ファーウェイはいつでもハイエンドチップ市場に復帰でき、業界から完全に撤退を強いられることはないだろう。

一歩引いて考えてみると、たとえXiaomiの幹部の発言が真実だとしても、Huaweiが主流の携帯電話市場に復帰する可能性は基本的にない。しかし、将来的には、高いプロセッサコンピューティング性能を必要とするAR/VRなどのデバイスも、キリンに食べ放題の市場スペースを提供するでしょう。

3. 米国に制裁解除を強制する

アメリカはなぜファーウェイに制裁を課すのか？理由は簡単です。 HuaweiのKirinチップは強力すぎる。近年、性能や機能は驚異的な速度で向上しています。

最初のモバイルチップから配置AI性能を高めるNPUをはじめ、Kirinチップは性能、安定性、機能性において徐々にQualcommを上回り、長年競合チップと比較されることのなかったAppleの記者会見のスライドにも登場した。

したがって、米国はファーウェイに制裁を課したいと考えており、キリンチップがこれほどの高速で開発を続けることを許すことはできない。

しかし、ARMがHuaweiにArmv9アーキテクチャのライセンスを供与できると正式に発表したというニュースは、米国に制裁を解除する機会を与えた。

キリンが今後も長期間にわたりハイエンドチップを設計する能力を維持する限り、米国が課すことができる唯一の技術的制限はリソグラフィー装置に対するものであり、これはファーウェイを抑圧したいという米国の意向と完全に相反するものである。米国はファーウェイがハイエンドチップの設計能力を完全に失うことを望んでいるが、現時点ではファーウェイはそれを失っておらず、単に生産できないだけである。

したがって、米国の制裁の効果は将来ますます目立たなくなり、あるいは無意味になるだろう。なぜなら、制裁自体が敵を1000人殺し、自国を800人失うという莫大な消費であり、米国自身がそれを負うことを望んでいないからだ。したがって、この観点から推論すると、ハイエンドチップ設計に十分なエネルギーを維持する限り、米国に制裁を解除させることは不可能ではない。大型飛行機と高性能エンジンについて考えてみましょう。私たち自身がそれらを手に入れたら、それは私たちを制裁するために何を使うのでしょうか?

キリンチップスは今後、他に何ができるでしょうか？

ハイエンドチップ設計への道が再び開かれた今、Kirin チップは何ができるのでしょうか?まだ何もできないのでしょうか？

もちろん違います。キリンチップは、特に現在人気のスマートカーの分野では、現時点でも「多くのこと」が可能です。 Huawei が長年にわたり蓄積してきた製造経験により、Kirin チップが次のピークに達する市場となるでしょう。

国産スマートカーの３大巨頭とアメリカの巨大自動車メーカー、テスラは声高に主張しているものの、伝統的な自動車メーカーに比べると、その売上は依然として哀れなほど小さい。

しかし、自動車の知能化と電動化は大きなトレンドです。少し前に、Xiaomi はスマートカー業界への正式な参入を発表しました。 Appleが社内でApple Carを秘密裏に開発しているという報道もある。現在、ほとんどの伝統的な自動車メーカーも新エネルギー車を発売しています。

しかし、これらのインターネット起業企業と比較すると、従来の自動車メーカーは、スマートカーの優れた特徴である「インテリジェンス」、つまり自動車と機械のシステムの面で大きな不利な立場にあります。多くの伝統的な企業の自動車機械システムは、基本的にはまだ石器時代のままです。

これは、従来の自動車メーカーが車載コンピュータ システムを単独で扱うことは不可能であり、それを強化するにはサードパーティ企業に頼らなければならないことを示しています。 Huawei は、車載コンピュータ システムのこの巨大な市場に注目しています。

ファーウェイは以前、従来の自動車メーカーを支援し、スマートカーの製造を支援すると表明していた。

これは決してHuaweiが誇張しているわけではありません。 Huaweiの携帯電話OSであるEMUIはAndroid OSをベースにしているが、システムの基盤となるコンパイラーやその他のシステムは完全に独自の技術に置き換えられている。古い Android 基盤が完全に置き換えられたと言っても過言ではありません。

下部を変更するこの手術は非常に良い結果をもたらした。 EMUI は、最もスムーズにカスタマイズされた Android オペレーティング システムの 1 つです。現在、ほぼすべての従来の自動車メーカーの自動車システムは Android システムをベースに構築されているため、長年のカスタマイズ開発経験を持つ Huawei のような企業の支援が必要です。

ファーウェイは、基礎的なハードウェア設計からユーザーとのやり取りまですべてを行うことができ、KirinチップのAIパフォーマンスは、自動運転に極めて強力なコンピューティングパワーを提供できるため、従来のメーカーの自動運転機能をより迅速に世界レベルのレベルに到達させることができます。

スマートフォンと比較すると、スマートカーの非常に顕著な特徴は、自動運転以外のデータ表示やレジャー・エンターテイメント機能は非常に基本的なため、パフォーマンス要件が携帯電話よりもはるかに低いことです。

現在、スマートカーに最も高い性能が要求されるアプリケーションは、自動運転以外では、数年前のスマートフォンのレベルだったフルーツカットなどのゲームです。

Huaweiの現在のチップ製造パートナーであるSMICは、Huawei向けに28nmチップを製造することができる。これは現在のスマートフォンで一般的に見られる5nmや3nmとは大きな差があるが、スマートカーのチップに対する現在の要件も28nmであるため、HuaweiのKirinチップは車載コンピューターの分野では後進的とは見なされていない。

車載機器市場は、現時点では間違いなく Huawei Kirin チップにとって最良の選択肢です。市場は広大で、競争はほとんどありません。 Huawei の参入は、共同レイアウトを通じて迅速に市場優位性を確立し、規模の経済の堀を形成できる次元削減攻撃です。

全体的に見ると、キリンチップスの現状は改善している。ハイエンドチップを設計する能力があるだけでなく、その能力を発揮できる広大な未開拓市場も持っています。

キリンチップ、将来有望！

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。