携帯電話のプロセッサ：基本的にすべてクリーンでなければならない

ノキア、ブラックベリー、モトローラがスマートフォン市場で次々と敗退し、売却や苦戦を強いられたとき、スマートフォン業界と密接な関係にある携帯電話用チップも同様の状況に陥った。最近、ブロードコムが携帯電話チップ（携帯電話ベースバンドチップ）市場から撤退するというニュースは、スマートフォン業界の熾烈で残酷な競争を改めて認識させました。実際、ブロードコムよりずっと以前から、激しい競争により、テキサス・インスツルメンツ社、STマイクロエレクトロニクス社、エリクソン社、NVIDIA社（これは単に状況が悪いだけで、撤退とはみなされない）など、多くの企業が携帯電話のベースバンドチップ市場から撤退することを選択せざるを得なかった。競争が激化するにつれ、今後さらに多くの関連メーカーが携帯電話チップ市場から撤退する運命から逃れられなくなるだろう。事態は終わり、残るのはため息だけ。偶然にも、ブロードコムが携帯電話チップ市場から撤退したちょうどその頃、ファーウェイは世界初の8コアLTE Cat.6携帯電話チップKirin 920を発売し、業界から高い評価を受けた。この紆余曲折の背後には、携帯電話チップ業界のどのような生存・発展モデルが反映されているのだろうか？今後の携帯電話チップ市場で生き残り、さらに発展していく可能性のある企業はどれでしょうか? 周知のとおり、チップ業界（携帯電話チップに限らない）にとって、技術、規模、資本は存続と発展のための 3 つの要素です。これらの特性は、かつて最大規模であった従来の PC チップ業界で実証されています。 PC市場におけるAMDとIntelの競争の初期および中期段階では、両者は技術的には互角でしたが、最終的には規模と資金の不足により、AMDはIntelに大きく追い抜かれました。これは今日の携帯電話チップ市場でも当てはまります。携帯電話チップ市場の現在の競争状況から判断すると、Qualcomm は 3 つの要素をすべて備えている唯一の企業です。技術面では、Qualcomm は AP (携帯電話チップに密接に関連)、ベースバンドチップ、重要な SoC 統合機能において競合他社をはるかに上回っています。規模の面では、クアルコムは現在、AP およびベースバンドチップ市場で市場シェアと収益で第 1 位にランクされており、競合他社を大きくリードしています。ベースバンドチップ市場では、Strategy Analyticsの最新レポートによると、Qualcommが収益市場シェア66%でトップの座を占め、MediaTekとIntelがそれぞれ12%と7%で2位と3位にランクされています。市場調査会社ICインサイツが発表した世界トップ25のファブレスIC設計企業の2013年収益ランキングでは、クアルコムが年間収益172億ドルでトップとなり、2位のブロードコムの82億1900万ドルの2倍以上となった。当社は、業界をリードする技術力と規模を有していますので、当然のことながら、資金面（初期投資であれ、その後の研究開発投資であれ）に問題はなく、今後も技術・規模・資金の好循環効果が継続して発揮されるものと考えております。次に、クアルコムの最大のライバルであるMediaTek（MTK）を見てみましょう。 MediaTek は 2G 時代から、存続と発展の基盤となるターンキーモデルを構築してきました。このモデルは価格が安いため携帯電話メーカーの間で人気があります。 3G時代に入っても、このモデルは依然としてMediaTekが頼りにしているものですが、唯一の違いは、携帯電話チップ業界のリーダーであるQualcommも同様のモデル、つまりQualcommのQRDに注力し始めており、Qualcommはこのモデルをハイエンド、ミッドエンド、ローエンドまでカバーしていることです。クアルコムの説明によれば、クアルコムの携帯電話チップは将来完全にQRDベースになるという。 Qualcomm のローエンド市場における QRD の価格性能比は MediaTek の Turn Key を超えることはないかもしれませんが (結局のところ、これは 2G 時代以来の MediaTek の得意技です)、Qualcomm の包括的な QRD と、スマートフォンメーカーの収益と利益を増やす必要性 (より多くのハイエンドおよびミッドレンジの QRD ソリューションが採用される) により、ハイエンドおよびミッドレンジにおける Qualcomm の QRD の優位性は、必然的にローエンド市場に圧力をかけることになります。その時までに、MediaTek がこれに対応できる唯一の方法は、ターンキーモードの価格/性能比を改善することですが、この場合、同社の収益と利益は以前よりも大きな圧力を受けることになります。したがって、ある程度、MediaTekの将来は、Qualcommが今後独自のQRDモデルをどのように開発するかにかかっており、それはMediaTekの将来の運命の半分がライバルのQualcommの手にかかっていることを意味します。しかし、将来を見据えると、MediaTek は規模の優位性により、スマートフォン市場で依然として地位を維持できるだろう。残念ながら、Qualcomm と MediaTek 以外に、オープン ARM アーキテクチャの携帯電話チップ市場で第 3 の企業が生き残る余地はないと思われます。もちろん、Qualcomm や MediaTek のチップに加えて、生き残る可能性のある別のタイプの携帯電話チップや企業、つまり自給自足の Apple、Samsung、HiSilicon があります。依然として 3 つの要素で評価すると、Apple は業界初の 64 ビット A7 携帯電話チップを発売することで、携帯電話チップにおける自社の技術力を業界に証明しました。規模に関して言えば、年間1億台以上のiPhoneと数千万台のiPadの販売台数は、同社の存続と発展を支えるのに十分である。資金に関しては、これ以上言う必要はあるでしょうか?あなたが知っている。サムスンについてもう一度見てみると、正確に言えば、サムスンの携帯電話は完全に自給自足というわけではなく、自社のスマートフォンに加えて、他の携帯電話メーカーも使用している。これは、これまでのクアルコムやメディアテックの純粋なオープンマーケットの携帯電話チップや、アップルの純粋な自給自足とは異なる。しかし、サムスンスマートフォンの膨大な出荷量を考えると、たとえオープン市場でのクアルコムやメディアテック（の出荷量）ほど高くなくても、自社スマートフォンの一部を消化するだけで、存続と発展に必要な規模に達するには十分だ。資金について言えば、アップルと同様に、サムスンも資金不足ではない。中国のHuawei社製のHiSiliconもあります。 AppleやSamsungと比べると、HiSiliconはかなり恥ずかしい状況にある。この恥ずかしさは、主に、現在の完全に自給自足的な開発モデルに従った場合、生き残るために必要な規模を達成できるかどうかにあります。結局のところ、自給自足の観点から、Huaweiは現在、自社のHiSiliconチップを少数の自社モデルにのみ使用しています。これは、HiSiliconが最近Kirin 920チップを発表した際に、HiSiliconチップが市場に出てから8年が経ち、スマートフォンに搭載されて出荷されたのはわずか1,500万個だったことを明らかにしたことからも明らかです。これは、ハイシリコンが成長し、より強力になりたいのであれば、独自に開発してオープン市場に参入すべきかどうかが業界で最近議論されている主な理由でもあります。しかし、ファーウェイはKirin 920の発表会で、HiSiliconチップは短期的には単独でのみ使用されるとも述べた。業界だけでなく、Huawei自身も、HiSiliconがオープンマーケットに移行した場合、業界における現在のブランドの影響力と技術に基づいて、サードパーティの携帯電話メーカーがHiSiliconを採用するのではないかと懸念しているようです。仮にあるとしても、どの程度まで採用されているのでしょうか？さらに、規模に関して言えば、IC Insightsが発表した2013年の世界トップ25ファブレスIC設計会社の収益ランキングによると、HiSiliconの2013年通年の収益は13億5,500万米ドルで12位であり、QualcommとMediaTekの収益のわずか8%と30%程度に過ぎないことも付け加えておくべきだろう。技術面では、業界では、HiSilicon が Kirin 920 の最近のリリースから、携帯電話チップのリーダーである Qualcomm に追いつき、さらには追い越したと考えられていますが、Qualcomm が最近リリースした主力デバイス用の 64 ビット Snapdragon 800 シリーズ (808 および 810) チップは、ARM の Cortex A57 および Cortex A53 ハイブリッドアーキテクチャと 20nm プロセスを使用することを思い出していただきたいと思います。比較すると、Kirin 920 は ARM の Cortex-A15 および Cortex-A7 アーキテクチャと 28nm プロセスのみです。したがって、HiSilicon が最終的に携帯電話チップ市場に足場を築くことができるかどうかにかかわらず、同社が直面する必要がある内部的および客観的な課題 (技術、規模など) は依然として困難です。最後に、最もサスペンスがあるのは、上記のメーカーとはまったく異なる Intel です。これを完全に異なると呼ぶ理由は、携帯電話チップ市場で独自の X86 アーキテクチャを使用しているためです。アーキテクチャと市場の認識の理由により、現在、スマートフォン市場において、Intel の技術は Qualcomm や MediaTek の価格性能比に大きく遅れをとっています。インテルは、先日終了した2014年台北コンピュータショーで、GPU、ビデオ、ISPユニット、2G/3Gベースバンドを統合したコードネームSoFIAのSoCチップを今年の第4四半期に出荷し、来年の第1四半期にはSoFIAの4Gバージョンをリリースすると明らかにしたが、競合他社と比較すると、インテルのペースは明らかに1年近く遅れている。インテルは、来年も3Gスマートフォンがスマートフォン市場の60％を占めると主張しているが、その頃までに3G携帯電話チップにおける競合他社の価格優位性が低くなるため、インテルの携帯電話チップのコストが再び致命的な欠点になる可能性が高い。この観点から見ると、技術の遅れと高コストによる規模の縮小の影響を考えると、インテルに残された唯一の優位性は資本である。つまり、インテルは世界のチップ業界のリーダーとして、強力な財務力を持っているということです。これは、携帯電話チップ市場におけるインテルの決意にかかっています。同社がこの市場で足場を築き、財務力で消耗戦を戦うことにこだわり、携帯電話用チップ市場への投資を増やし始めれば、生き残る可能性はある。上記の分析に基づいて、将来の携帯電話チップ市場において、オープン市場で生き残ることができるメーカーは、Qualcomm、MediaTek、Samsungであると考えています。 Apple チップは独立して存在します。 HiSilicon と Intel の変数もあります。他のメーカーについても、早めに計画を立てた方が良いでしょう。この時点で、Spreadtrum、Marvell などのメーカーが分析に含まれていないのはなぜかと疑問に思う人もいるかもしれません。逆に私たちが聞きたいのは、Qualcomm や MediaTek と比べて差別化された利点はあるかということです。実際、将来の携帯電話チップ市場で生き残り、発展できるのはわずか 2、3 社であるという業界の予測から判断すると、私たちの予測はすでにかなり楽観的です。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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