2月27日、Spreadtrum Communicationsは2017 Mobile World Congress (MWC)で、14nm 8コア64ビットLTEチッププラットフォームSC9861G-IAの発売を発表しました。このチップの最大のハイライトは、その優れた性能に加え、世界で最も先進的な製造技術を持つインテルによって製造され、インテルの現在の最高の14nm製造プロセスを使用していることです。 Spreadtrum SC9861G-IAは、Intelが中国のIC設計企業向けに製造する初のチップファウンドリであると言えます。

インテルは中国のIC設計企業にとって初のチップファウンドリとなった

TSMC はチップファウンドリ分野で常に最大の市場シェアを保持してきましたが、Intel は常にチップ製造プロセスにおける最先端の技術を習得してきました。

しかし、インテルは世界トップクラスの製造技術を保有しているにもかかわらず、一部の小規模メーカーやインテルが買収したアルテラのような IC 設計会社を除いて、インテルが他のメーカー向けに大規模な OEM を行うことはほとんどありません。

GPU業界のリーダーであるNVIDIAの会長である黄仁訓氏はかつて、インテルは独自にモバイルチップを改良するのではなく、先進的な半導体技術の優位性を生かしてNVIDIA、クアルコム、アップル、テキサス・インスツルメンツ向けのチップを製造すべきだと語った。しかし、インテルのファウンドリ事業は非常に小規模であり、インテルの元広報担当者ジョン・カービル氏はかつてこう語った。「インテルは現在、競合他社ではなく自社製品の設計に重点を置いています。」

そのため、Intel は最先端の半導体製造技術を有しているにもかかわらず、Nvidia、Qualcomm、Texas Instruments などのファブレスメーカー向けのチップ製造を行うことはほとんどありません。 PC 市場が衰退し、世界の PC 市場が縮小する中、Intel は余剰生産能力、不十分な工場稼働率、遊休生産能力を抱えているにもかかわらず、他の IC 設計会社向けのファウンドリ業務をほとんど行っていない。

インテルが Spreadtrum 向けに携帯電話用チップを製造したことは、インテルが中国の IC 設計企業向けにチップを製造する前例となったと言える。

Spreadtrum SC9861G-IA のパフォーマンスはどうですか?

CPU、GPU、ベースバンドの3つの主要コンポーネントから判断すると、SC9861G-IAの技術指標は依然としてかなり良好です。

CPUに関しては、SC9861G-IAはメイン周波数2.0Gの8コアIntel Airmontアーキテクチャプロセッサを統合しています。 Airmont は Intel の 14nm ATOM コア アーキテクチャであり、プロセスが改善されて面積と消費電力が削減されている点を除けば、基本的には前世代の 22nm Silvermont コア アーキテクチャと同じです。 ARM と比較すると、Intel のアーキテクチャは命令の並列性が高く (Atom を含む)、パイプラインも長いです。また、より高度な分岐予測、アウトオブオーダー実行回路、およびより大容量の高速キャッシュも必要になります。

これらによってもたらされる利点は、複雑な計算における Intel CPU の高効率性ですが、これには高いエネルギー消費が伴います。 Atom は、アウトオブオーダー、分岐予測、並列パイプラインで多少の妥協をしていますが、それでもそのパフォーマンスは同時期の ARM よりも大幅に優れています。ユーザー エクスペリエンスの点では、通常の操作、ブラウジング、軽量アプリケーションでは、両者の間に大きな違いはありません。しかし、エンジニアリング ソフトウェアや複雑なゲーム (3D 画像を除く) に関しては、Intel の方が明らかに強力です。したがって、CPU 本来の性能という点では、SC9861G-IA は申し分ありません。

GPUに関しては、SC9861G-IAにはImagination PowerVR GT7200イメージプロセッサが統合されています。 Imagination の PowerVR は、優れたパフォーマンスとパフォーマンス電力比を備えています。少なくともブランドの観点から言えば、Imagination の PowerVR シリーズ GPU は ARM の MALI シリーズ GPU よりもハイエンドであり、パフォーマンスと電力の比率が優れています。

これは、Apple の A シリーズ プロセッサのほとんどが Imagination の PowerVR を使用している理由でもあります。たとえば、iPhone7 plus の A10 プロセッサは、6 コアの PowerVR 7XT GT7600 Plus GPU を使用します。 Spreadtrum が使用する GT7200 は、GT7600 Plus と同じシリーズに属します。番号からすると、GT7200 は GT7600 Plus よりもローエンドであると感じられ、GT7200 のコア数は GT7600 Plus の 3 分の 1 しかありませんが、GT7200 のパフォーマンスを過小評価すべきではありません。GT7200 はデュアルコア コンセプトですが、パフォーマンス指標はハイエンドの ARM Mali T880 クアッドコアに匹敵します。つまり、SC9861G-IAはGPUに関してはHuawei Kirin 950に採用されているMali-T880MP4と同等レベルということになります。

ベースバンドに関しては、Spreadtrum は 5 モード (TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM) フルバンド LTE カテゴリ 7 (CAT 7)、キャリア アグリゲーションと TDD+FDD ハイブリッド ネットワーキングの双方向サポートを実現し、ダウンリンク速度は最大 300Mbps、アップリンク速度は最大 100Mpbs です。 CDMAをサポートすることはできませんが、China Mobileが大多数のユーザーを抱え、China TelecomのCDMAが徐々にネットワークから撤退し始めた環境では、すべての通信事業者がVoLTEを一般的に開始し、4Gフルネットワークのサポートにより、CDMAのサポートはもはや焦点ではありません。

また、Intelの14nm製造プロセスを採用しているため、Intelの14nm製造プロセスはTSMCの10nm製造プロセスと同等となります。したがって、SC9861G-IA は市場で最も先進的な製造プロセスを備えた携帯電話チップです。 Intelの14nm製造プロセスを使用すると、パフォーマンスと電力の比率が向上し、そのエネルギー消費パフォーマンスも期待に値します。

Qualcomm Snapdragon 820、Kirin 950、Kirin 960 と比較するとどうでしょうか?

SoCのうち、Spreadtrum SC9861G-IAのCPUには8コアのAirmontが採用され、GPUにはImagination PowerVR GT7200イメージプロセッサが統合されています。ベースバンドは、5つのモード（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）とフルバンドLTEカテゴリー7をサポートし、Intelの14nm製造プロセスを採用しています。

Kirin 950のCPUはクアッドコアCortex A53とクアッドコアCortex A72を採用し、GPUはMali T880MP4を採用し、ベースバンドは停滞しており、依然としてLE CAT.6のみをサポートしており、TSMCの16nmプロセス技術を使用して製造されています。 Kirin 960のCPUはクアッドコア1.8G Cortex A53とクアッドコア2.4G Cortex A73、GPUは8コアのMali G71を統合し、製造プロセスは引き続きTSMCの16nm製造プロセスです。

Snapdragon 820のCPU部分はクアッドコアKryoマイクロ構造を採用し、GPUはAdreno 530を採用し、独自のX12 LTEベースバンドを統合し、LTE CAT.12をサポートし、Samsungの14nmプロセス技術を使用して製造されています。

CPUに関して言えば、Spreadtrum SC9861G-IAはIntelのAirmontアーキテクチャを採用しているため、同時期のARMに比べて性能的に劣っていません。 GPUに関しては、SC9861G-IAはKirin 950とほぼ同等のレベルですが、Kirin 960やQualcomm Snapdragon 820と比較すると一定の差があります。ベースバンドに関しては、Spreadtrum SC9861G-IAはQualcomm Snapdragon 820ほど優れていません。Kirin 960と比較すると、Spreadtrum SC9861G-IAにはCDMAネットワークをサポートできないという欠点もあります。ただし、LET CAT.6 ベースバンドのみをサポートする Huawei の前世代のフラッグシップ Kirin 950 と比較すると、Spreadtrum SC9861G-IA ベースバンドには依然として利点があります。

製造プロセスの面では、Spreadtrum SC9861G-IA が最高です。これは、Intel の 14nm 製造プロセスを採用しており、チップ製造プロセスでは、Intel が常に最先端の技術を習得しているためです。たとえば、どちらも 14nm 製造プロセスを使用していますが、Samsung の 14nm 製造プロセスと Intel の 14nm 製造プロセスの間には大きなギャップがあります。業界関係者によると、指標の水注入により、サムスンの14nm製造プロセスはインテルの20nm製造プロセスと同等になるという。 TSMCの16nm製造プロセスにも水注入はありますが、水分含有量はIntelよりも少ないです。これは、Samsung の 14nm 製造プロセスで作られた Apple A9 プロセッサが TSMC の 16nm 製造プロセスほど優れていない理由でもあります。

そのため、Intelの14nm製造プロセスを採用したSpreadtrum SC9861G-IAは、最も優れた製造プロセスを備えています。今年後半にHuawei Kirin 970、Qualcomm Snapdragon 830/835、Samsungの10nmまたはTSMCの10nmを採用したSamsung Orionチップが発売されたとしても、SC9861G-IAは製造プロセスの面ではこれらの主力チップに劣ることはありません。筆者は、Spreadtrum SC9861G-IA の性能と電力の比率は期待する価値があると考えています。

現在、Spreadtrumは通信技術ではQualcommに遅れをとっていますが、ベースバンド技術レベルはMTKよりわずかに上です。また、Huaweiの全体的な戦略上の考慮により、現時点ではHuawei HiSilicon Kirinチップを他の携帯電話メーカーに販売したり、技術サポートを提供したりすることは不可能です。したがって、MediaTek や Qualcomm の市場地位が揺らぐとすれば、Spreadtrum は現在中国本土で最も先進的なメーカーである。 Spreadtrum が Intel のコアを統合するか ARM のコアを統合するかにかかわらず、Tsinghua Unigroup と Intel が舞台裏で資金と技術サポートを提供することで、Spreadtrum は MTK を上回る可能性を秘めているかもしれません。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。