携帯電話プロセッサの競争が激化：Huawei HiSiliconの8コアプロセッサが登場

携帯電話チップ業界は新たな一連の調整の過程にある。業界関係者は、近い将来、複数の寡占企業が市場の大部分を占める状況が形成され、資本、技術、市場の面で無力な企業は淘汰されるだろうと考えている。 ADI、LSI、Freescale、Infineon、ST-Ericsson、Texas Instruments、NVIDIA はすでに撤退するか、開発の重点を他の分野に移しています。この長い「排除」リストに、新たな名前、Broadcom が加わりました。最近、ブロードコムは携帯電話のベースバンド事業を放棄し、売却または閉鎖を検討すると発表した。わずか3四半期前、ブロードコムはルネサスエレクトロニクスのLTE技術関連資産の買収を完了したと発表したばかりだ。しかし、市場で大きな動きをしようと準備していたとき、資本の負担が最後の砦となり、ついには窮地を脱することになった。ブロードコムは、この事業には年間7億ドルの費用がかかると述べた。このような巨額の資本消費にもかかわらず、市場への新規参入者は不足していません。抵抗を減らすために、技術特許は市場を切り開く最良の武器です。先週開催されたアジアモバイルコミュニケーションズエキスポで、エリクソンは5モードのマルチバンドベースバンドチップを携えてモバイル端末市場に復帰した。これは、ST-Ericsson が分割されたときに、その LTE 特許の一部が最終的に Ericsson に帰属したためです。同時に、ファーウェイは注目度の高いKirinシリーズのチップを発売しました。その主な特徴は差別化された技術です。比較的安定した市場シェアを持つクアルコム、メディアテック、インテルなどの企業は、特定のセグメントで市場を占めており、新たな市場空間を開拓したいと考えている。その中で、インテルによるロックチップとの提携発表は、業界からは市場競争力を強化する手段と見られていた。これらの企業にとって、携帯電話に加えて、ウェアラブルデバイスやモノのインターネットが次の開発方向となるかもしれません。ブロードコムが撤退ブロードコムは6月2日、携帯電話のベースバンド事業から撤退すると発表した。ガートナーのアナリスト、盛凌海氏は、テキサス・インスツルメンツの撤退と同様に、ブロードコムがベースバンドチップの競争力の欠如と過度の顧客集中のためにこの決定を下したと述べた。たとえ一定の市場シェアを持っていたとしても、利益が戻ってくることと、将来的に市場シェアを失うリスクがあることが、この決定を促した。 GfKチャイナのアナリスト、呉暁峰氏も、世界の携帯電話市場における低価格帯が市場競争の焦点となっていると述べた。同時に、製品のライフサイクルは短縮し続けており、統合と互換性に関してチップメーカーに求められる要件はますます厳しくなっています。ブロードコムは、最大7億ドルの投資は、1000人を超えるエンジニアチームのサポートを含む研究開発費とマーケティング費用に充てられたと述べた。ストラテジー・アナリティクスのアナリスト、スラバン・クンドジャラ氏は、ブロードコムが2007年以来この分野に総額30億ドルを投資してきたと、より直接的な見積もりを示した。しかし、この巨額の投資は何の利益ももたらさなかった。 ODMメーカーのブルーコースト・コミュニケーションズの社長であるヘ・タオ氏はさらに、ブロードコムのリファレンスデザインを使用すると製品の生産サイクルが長くなり、競争力が低下すると指摘した。 Broadcom は開発から市場投入まで 3 か月かかると約束していますが、業界標準は数週間です。このため、Broadcom の撤退は ARM 陣営に限られた影響しか与えません。新製品の参入についても懸念がある。ブロードコムが失望して撤退したちょうどその時、エリクソンとファーウェイという2大通信機器メーカーが相次いで携帯電話用チップ製品を対外的に発表し、新たな始まりを告げた。エリクソンの新製品を統合した端末機器の最初のバッチは、今年後半に正式に発売される予定です。エリクソン中国の最高マーケティング責任者であるチャン・ガン氏は、このニュースを発表した後、チップ復活に向けたエンドツーエンド戦略においてチップは欠かせないものであり、業界がこれを無視したためこの時点での発売を発表したと述べた。しかし、エリクソンはST-エリクソンのLTE関連製品や技術特許を継承したものの、最新製品の投入ペースやサイクル、端末メーカーからの評価をいかに得るかといった開発上の課題は引き続き抱えていた。分割前、ST-エリクソンの中国における最も重要なパートナーの1つは、主流メーカーではなく、Shanda Guokr社だった。ファーウェイの場合、チップ事業を推進するのはさらに稀だ。「Kirin」ブランドの立ち上げについて、業界関係者の中には、これまでの控えめなスタイルから一転、クアルコムのSnapdragonを直接狙ったものだと語る者もいた。実際、ファーウェイはこの新製品の宣伝において、オクタコアや4Gなど携帯電話業界の最先端製品の要件を強調し、また「世界で初めてCat6をサポート」し、ダウンロードピークが300Mに達する可能性があることも強調した。現時点では、Qualcomm と MediaTek は関連製品をまだ出荷していません。しかし、自社製品にもチップを使用しているHuaweiは、AppleやSamsungに比べると、HiSiliconのチップを少数のモデルにしか使用していないため、非常に恥ずかしい状況にある。この記者会見で明らかにされた情報によると、ハイシリコンのチップは市場に出てから8年経っているが、同社のチップを搭載したスマートフォンの出荷台数はわずか1,500万台にとどまっている。一方、ファーウェイの2013年のスマートフォン出荷台数は5,200万台だった。サードパーティの携帯電話メーカーの選択に対するブランド制限に加えて、Huawei HiSilicon はプロセス技術においても依然として比較的遅れています。 Qualcomm が最近リリースした主力シリーズ 808 および 810 チップは ARM A57he53 ハイブリッドアーキテクチャと 20nm プロセスを採用していますが、Kirin はまだ A15 および A7 アーキテクチャと 28nm プロセスのみを採用しています。これは、Huawei HiSiliconが希望どおりに市場認知を得るためには、依然として多くの課題に立ち向かう必要があることを意味します。パターンの変化現在の市場は依然として活況を呈しているものの、将来のパターンは徐々に明らかになってきていると多くのアナリストは指摘している。盛凌海氏は、アップルとサムスンを除いて、ARM陣営のクアルコムとメディアテックが市場での優位性をさらに高めるだろうと述べた。「競争できない他の企業は、主流市場への投資を徐々に減らし、他の専門市場に重点を移していくことが予測される。」この判断は、クアルコムがリファレンスデザイン（クアルコムはQRDと呼んでいる）を全製品ラインで全面的にカバーしており、携帯電話メーカーは売上と利益を増やすためにリファレンスデザインの需要を強めるため、クアルコムのリファレンスデザインが中高級製品ラインで優位に立つとともに、ローエンド市場への進出も進むとみられるためである。しかし、MediaTekのコスト効率はQualcommの影響に対処する上でも役立つだろうし、いくつかの公開の場で伝えられた情報から判断すると、MediaTekは今後ミッドレンジの製品ラインに重点を置くことになるだろう。チップ分野に復帰したインテルも侮れない。インテルはスマートフォン市場で苦戦しているようだが、Strategy Analyticsが監視しているデータによると、インテルは2012年上半期のスマートフォンチップ市場の最下位から、最新のレポートでは3位にまで上昇した。それだけでなく、Intel は最近 Rockchip との戦略的契約を発表しました。両社の提携による主な製品は現時点ではエントリーレベルでコストパフォーマンスに優れたタブレットだが、業界関係者の中には将来的にはスマートフォンにも拡大する可能性があると考えている人もいる。その理由は、SoFIA 製品シリーズは、エントリーレベルおよびコスト効率の高いスマートフォンとタブレット市場向けにインテルが開発した統合モバイルシステムチップであり、システムチップがスマートフォンチップの開発方向を表しているからです。インテルのクルザニッチCEOも、モバイル市場における世界的なシェアをより迅速に、複数のチャネルを通じて拡大したいという希望を繰り返し表明している。携帯電話チップ業界では、近い将来、さらに多くのメーカーが撤退を発表するだろう。居住空間を誰が勝ち取るかは、資本、技術、市場のすべてが不可欠です。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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