「チップ不足」ブームの真っ只中、国産モバイルプロセッサが本格的に追いつくのはいつになるのだろうか？

過去6か月間、「チップ不足」は世界のテクノロジー界で最も話題になった出来事となった。

地理、疫病、その他の理由により、多くのアジアのOEMメーカーは、チップ製造を元の米国IDM統合ファウンドリモデルから、我が国の台湾省にあるTSMCが主導するアジアファウンドリファウンドリモデルに移行しました。その結果、これらのチップファウンドリーはこれまでよりもはるかに激しいファウンドリー需要に直面しており、当初の生産能力では当然顧客の要求を満たすことができず、テクノロジー業界は深刻な「チップ不足」問題に直面しています。

同様に大きな影響を与えているもう1つのことは、米国の禁止措置により、Huawei Kirinが先進プロセスチップの製造を中止せざるを得なくなり、その結果、わが国の市場における主要な携帯電話メーカーは、米国のQualcommと台湾のMediaTekのチップしか選択できなくなったことです。

これは私の国の携帯電話業界にとって大きなリスクです。携帯電話メーカーが米国の制裁リストに含まれれば、基本的には「チップが入手できない」という衝撃に直面することになる。

では、このような「血なまぐさい」時期に、他の国内モバイルプロセッサ企業は、テクノロジーの分野で世界トップクラスのチップ企業に追いつくチャンスをつかむことができるのでしょうか?

国内のモバイルプロセッサ業界は困難から夜明けへ

技術研究開発力のみに依存する業界にとって、本来不利な立場にある企業が「カーブでの追い越し」を達成することは夢物語のようなものだ。

業界における国内の多くのモバイルプロセッサメーカーの遅れた状況は一時的なものではありません。それは、さまざまな面での長年の欠点や遅れと密接に関係しています。

わが国のモバイルプロセッサ業界はこれまでさまざまな困難に直面してきましたが、実務者が着実に研究開発を進めてきた結果、わが国のモバイルプロセッサがこれまで直面した困難は徐々に克服されてきました。

これは、関連するチップ企業自体の力が増しただけでなく、近年の不安定な世界政治情勢がそれらの企業に大きな影響を与えたためでもあります。

チップ製造に関して言えば、中国本土で何か素晴らしいものを生み出すことができる唯一のチップファウンドリーはSMICです。しかし、台湾のTSMCや韓国のサムスンと比べると、そのプロセス技術は明らかに遅れています。

同じチップ設計機能の下で、より高度なプロセス技術により、チップのパフォーマンスが大幅に向上し、チップの電力消費が削減され、バッテリー寿命が長くなります。

したがって、国内のチップ設計会社が高度なプロセスを使用してチップを大量生産したい場合は、TSMC または Samsung に支援を求めるしかありません。しかし、TSMCとサムスンはクアルコムやアップルといった巨大顧客を抱えており、中小のチップ企業が数字を獲得するのは困難だ。その結果、国内のチップ設計会社は量産段階で不利な立場に立たされることになる。

SMICが主導する中国本土のチップファウンドリーはこれまでプロセス技術の進歩が遅かったが、近年のチップブームと重要人物である梁孟松氏の加入により、SMICのリソースと研究開発レベルは「すぐに」向上した。

少し前に、SMICは改良された14nmをベースにした12nmプロセス技術の量産を開始したことを発表しました。同時に、国際第一線レベルに近づいている7nmプロセスもリスク試験生産段階に入った。

SMICのプロセスニュースは、中国本土のチップファウンドリ能力が大幅に向上したことを示しています。

これは、プロセス技術が時代遅れで、チップ設計を完全に放棄して最新技術を大胆に大量生産に導入することができなかった企業にとっては朗報です。

今後、12nmプロセスを使用して製造されたエントリーレベルの国産モバイルプロセッサが市場にさらに多く登場し、国産モバイルプロセッサが携帯電話市場に徐々に浸透し始めることになるでしょう。

コンセプトの変更: 市場の受容度の低さから国内サプライチェーンのサポートへ

能力とリソースに加えて、国内のチップ設計企業が直面しているもう一つの大きな問題は、市場での認知度の低さです。同じレベルの製品であっても、顧客は購入時にクアルコムなどの大手メーカーの製品を選ぶ傾向が強いです。

製品自体とは何の関係もないこの選択理由により、国内のチップメーカーは海外メーカーと対峙した際に「不明瞭な」敗北を喫することになる。

主な理由は、市場には選択できる製品が多すぎるため、国内の技術メーカーは安定して広く使用されている製品を選択する傾向があり、明らかに国内のサプライチェーンのサポートに対する危機意識があまりないことです。

しかし、米国によるファーウェイへの不当な取り締まりにより、ハイシリコンはハイエンドチップの生産を停止せざるを得なくなった。国内の携帯電話メーカーは依然、クアルコムやTSMCのチップを主に使用しているが、米国の「供給停止」への対策も講じている。

Xiaomi と OPPO を例に挙げると、前者は今年 Surge ISP チップを発売しました。主にカメラの撮影を補助するために使用されますが、Surge チップの研究開発が止まっていないことも示しています。

後者は今年、TSMCとSMICからチップ設計者を積極的に引き抜き、独自のチップの開発を開始していると何度も報じられている。

しかし、これらのメーカーのチップが開発され、量産されるまでには長い時間がかかるため、米国の攻撃リスクを回避するために、バックアップとして中国本土のチップメーカーを選択することが最優先です。

そのため、国内のサプライチェーンをサポートすることが、国内の携帯電話メーカーにとって今や必須の課題となっている。

しかし、携帯電話の最も重要な部分は間違いなくプロセッサです。したがって、メーカーは意図的に国内のプロセッサ産業の発展を支援していますが、チップと市場の主流製品とのギャップが大きすぎる場合、この「予備チップ」は明らかにあまり意味がありません。

例えば、Unisocもこのチャンスを捉え、エントリーレベルからハイエンドのフラッグシップの位置付けまで、5G時代に向けた新しい製品ブランド「Tanggula」を立ち上げたばかりです。

したがって、地政学的なリスクがある中で、国産モバイルプロセッサが十分な能力を備えている限り、これまで協力が難しかった携帯電話メーカーから支持を得ることは難しくないだろう。

これは、国内のモバイルプロセッサにとって、またとないチャンスです。

これまで直面した困難が一つずつ徐々に克服されるにつれ、国内のモバイルプロセッサメーカーは外部環境と内部環境の両方が非常に良好な時期を迎えています。

後は、国内のチップメーカーや端末メーカーがこのチャンスをどう捉えるかにかかっています。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。