Google Pixel XLを完全分解：一瞬で画面が壊れる

今月初めのGoogleの記者会見で、Nexusシリーズの後継機種となる2つの新しいPixelスマートフォンが正式に発表された。最近、iFixit チームは、Google の新世代主力携帯電話の真実を明らかにするために、5.5 インチ Pixel XL を完全に分解しました。構成面では、Pixel XLには、ピクセル密度 534ppi の 5.5 インチ AMOLED 2K スクリーンと、表面に 2.5D 第 4 世代 Gorilla Glass が搭載されています。 Pixel XLには、Qualcommの最新のSnapdragon 821クアッドコアプロセッサ、4GBのメモリ、32GBと128GBの2つのストレージオプションが搭載されています。写真撮影に関しては、背面カメラは有効画素数1230万、絞りf/2.0で、位相フォーカスとレーザーフォーカス技術を採用しています。フロントカメラは8メガピクセルです。さらに、Pixel XLには背面指紋認証とUSB-Cインターフェースも搭載されており、Android 7.1システムが実行されます。 ↑↑↑Pixel XLは内部構造、システムともに純正Androidスマートフォンですが、外観には明らかにiPhoneの要素が残っています。しかし、Pixel XL では物理的なホームボタンが廃止され、前面はより簡潔になっています。仮想ボタンの使用も、Google が常に提唱してきた設計手法です。 ↑↑↑Pixel XLの背面は2段階のカラースキームを採用しています。上半分には指紋認識モジュールが搭載されており、カメラも目立つ出っ張りはありません。 ↑↑↑Pixel XLは下部にUSB-Cポートを搭載しています。 ↑↑↑分解を開始し、温湿布を使用して画面を固定している接着剤を柔らかくします。 ↑↑↑次に、下から始めて、オープニングピックと吸盤を使用してスクリーンを引き上げます。 ↑↑↑画面の後ろにケーブル一式があります。非常に壊れやすいです。破損しないように注意してください。 ↑↑↑ドライバーを使用して、スクリーンケーブルを固定しているクリップを緩めます。 ↑↑↑本体の薄さを追求するため、Pixel XL では画面背面のブラケットが省略され、AMOLED 画面が非常に壊れやすくなっていました。分解された機械の画面は壊れており、廃棄処分となりました。 ↑↑↑Samsung スクリーンドライバーモジュール、モデル AMS546KD09、タッチドライバーモジュールモデルは Synaptics ClearPad S3708 です。 ↑↑↑Pixel XLのマグネシウム合金ミドルフレームはケースに貼り付けられていますが、非常に薄いため、実は非常に曲がりやすいのです...はい、この部品も分解中に曲がりました。 ↑↑↑Pixel XL のメインボードは黒い PCB で、下部にあるインターフェースやその他のコンポーネントが取り付けられた小さなボードは青い PCB です。 ↑↑↑バッテリーの分解方法はいろいろあります。ここでは、最も単純かつ最も強力な方法、つまりバッテリーのスキンを直接剥がし、バッテリー全体を引き上げる方法を選択します。 ↑↑↑Pixel XLのバッテリー容量は13.28Whで、iPhone 7 Plusの11.1Whを上回っています。 ↑↑↑Pixel XL のすべての内部部品はモジュール設計になっているため、分解や交換が非常に簡単です。写真の部品は光感知モジュールと思われます。 ↑↑↑これが下部にある3.5mmヘッドフォンジャックモジュールです。 ↑↑↑8メガピクセルのフロントカメラモジュール。 ↑↑↑マザーボードを持ち上げると、ケーブルで接続された指紋認識モジュールが見えます。 ↑↑↑最初、青いのは主にレーザーフォーカスを担う距離計モジュールだと思いました。モジュラーコンポーネント設計により、マザーボード全体ではなく損傷したモジュールのみを交換することで、ユーザーのメンテナンスコストが最小限に抑えられます。 ↑↑↑ しかし、メインカメラの隣にはんだパッドが 2 つと銅コイルが見つかったため、実際にはパッシブインダクタである可能性があります。 ↑↑↑Pixel XLの12.3メガピクセルメインカメラ。絞りはf/2.0です。 ↑↑↑リアカメラ（左）とフロントカメラ（右）モジュールの比較。 ↑↑↑メインカメラ（左）を分解すると、内部のセンサーがはっきりと見えます。 ↑↑↑Pixel XLのマザーボードには、Samsungの4GB LPDDR4メモリとSnapdragon 821プロセッサ（赤枠）、QualcommのPMI8996電源ICモジュール（カーキ）、QualcommのSMB1350 QC3.0急速充電モジュール（黄色）、NXPのTFA9891スマートオーディオアンプチップ（緑）、QualcommのWTR4905 LTE RFチップ（アクアブルー）、3207RA G707Aと思われるWi-Fi制御チップ（青）、NXPの55102 1807 S0622と思われるNFC制御モジュール（ローズレッド）が溶接されています。 ↑↑↑Samsung KLUBG4G1CE 32GB ストレージチップ (赤)、Qualcomm PM8996 電源 IC モジュール (カーキ)、Avago ACPM-7800 パワーアンプ (黄色)、Qualcomm WTR3925 LTE RF チップ (緑)、Qualcomm WCD9335 オーディオエンコーダー (アクア)、Skyworks SKY77807 クアッドバンドパワーアンプ (青)、Qualcomm RF360 ダイナミックアンテナマッチングチューナー (ローズレッド)。 ↑↑↑下部にある小さなマザーボードは比較的簡単に取り外すことができ、その上に直接見えるのはUSB-Cインターフェースとマイクモジュールです。 ↑↑↑赤枠内がQualcomm QFE2550ダイナミックアンテナマッチングコーディネーターです。 ↑↑↑USB ポートはスマートフォンの中で最も故障しやすいコンポーネントになっています。 Pixel XL の小型マザーボード上の USB-C ポートは完全に露出しているため、故障した場合でも簡単に交換できます。 ↑↑↑携帯電話の背面カバーを持ち上げて、指で軽く内側に押し、指紋認識モジュールを取り外します。 ↑↑↑指紋認識モジュールの前面のクローズアップ。 ↑↑↑指紋認識モジュールの背面のクローズアップ。 ↑↑↑Pixel XL分解家族写真。 ↑↑↑最終的に6/10と評価しました。モジュール設計により修理が容易になり、機械全体に T5 ネジが使用されています。分解には2つのリスクがあります。 1つ目は、画面が壊れやすいことです。 2つ目は、クリップで固定された中間フレームを分解するのが非常に難しいことです。注意しないと曲がってしまい、再組み立て後の胴体の密閉性に影響を及ぼします。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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