Apple の A16 チップは 4 ナノメートルであると主張しているが、社内では 5 ナノメートルとマークされている。なぜ虚偽広告とみなされないのでしょうか?

Apple の A16 チップは 4 ナノメートルであると主張しているが、社内では 5 ナノメートルとマークされている。なぜ虚偽広告とみなされないのでしょうか?

最近、AppleのiPhone 14 Proシリーズに搭載されているA16 Bionicチップは宣伝通りTSMCの4nmプロセスを採用しておらず、実際は5nmチップであるという報道がありました。この声明は業界と消費者の注目と疑念を引き起こした。 Appleは虚偽の広告を出し、消費者を誤解させているのでしょうか?

メディアの報道によると、著名な内部告発者@URedditorはTwitterで、Apple内部のA16 Bionicチップが4nmチップではなく5nmチップとしてマークされているのを見たと発言した。また、Appleの次世代A17 BionicチップはTSMCの3nmプロセスを採用し、パフォーマンスが大幅に向上するとも明らかにした。

さらに、クアルコムのSnapdragon 8 Gen 2チップも、宣伝されている4nmプロセスではなく、5nmプロセスに基づいて製造されていると指摘した。

では、なぜ Apple は A16 Bionic チップが 4nm プロセスを使用して製造されていると発表したのでしょうか?これは Apple が消費者を騙していることを意味するのでしょうか?これらの質問に答えるには、まず半導体プロセスとは何か、そしてそれがどのように定義され、測定されるかを理解する必要があります。

半導体プロセスとは、簡単に言えば、特定の半導体製造プロセスとその設計ルールを指します。プロセスが異なれば回路特性も異なります。

一般的に、プロセス ノードが小さいほど、トランジスタが小さくなり、速度が速くなり、エネルギー効率が向上します。ただし、すべてのトランジスタのサイズを 1 つの数値で表すことはできません。実際、技術の発展と激しい競争により、半導体業界ではプロセスノードを定義して命名するための統一された正確な標準がなくなってきています。

これまで、プロセス ノードは通常、トランジスタのゲート長またはハーフピッチ、つまりチップ内の相互接続間の距離の半分に相当していました。たとえば、2005 年では、65nm プロセスはトランジスタ ゲート長が 65nm を意味していました。しかし、近年では、さまざまな技術革新やマーケティング戦略により、この対応は意味を失ってきています。例えば、2018年、TSMCの7nmプロセスのトランジスタゲート長は40nmでしたが、Samsungの7nmプロセスのトランジスタゲート長は27nmでした。これにより、異なるファウンドリ間でプロセスノードを直接比較することが困難になり、消費者にも混乱が生じます。

したがって、現在のプロセス ノードは相対的な概念にすぎません。これは絶対的な物理量ではなく、ある世代の技術が前世代の技術と比較してどの程度進歩したかを示すことしかできません。

各プロセス世代では、チップ上のトランジスタの密度が 2 倍になり、後続の各プロセス ノードは前のノードよりも約 0.7 倍小さくなります。つまり、線形スケーリングは密度の 2 倍を意味します。つまり、90nm、65nm、45nm、32nm などがあるのです。ただし、すべてのプロセス ノードがこのルールに従うわけではありません。 22nm、16nm、12nm などの「ハーフノード」が時々存在します。これらは、前世代のテクノロジに基づいていくつかの最適化と改善を行っただけで、密度の 2 倍の増加は達成しません。

それで、Apple A16 Bionic チップは 4nm ですか、それとも 5nm ですか?

TechInsightsの分析によると、AppleのA16 BionicチップはTSMCのN5プロセスの半分のノードであるTSMCのN4プロセスを使用している。密度は2倍に増加せず、N5プロセスに基づいて5%の光学小型化(10%の面積削減)のみを達成しました。したがって、物理的には、まだ 5nm プロセスの範囲内にあります。 Appleが4nmプロセスであると発表した理由は、自社の技術的リーダーシップを示すためのマーケティングと競争上の考慮によるものと考えられます。

この観点から見ると、Apple は消費者を騙しているのではなく、単にチップのプロセスにもっと魅力的な数字の名前を付けているだけだと考えられます。結局のところ、このような数字のゲームは半導体業界では一般的であり、さまざまなファウンドリやチップメーカーが独自の命名方法と標準を持っています。消費者がチップ製品を選択する際には、プロセスノード数だけでなく、チップの性能、消費電力、安定性、互換性など、複数の要素を総合的に考慮する必要があります。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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