クアルコムのSnapdragon 820の生産が遅れ、サムスンの「Mongoose」がまだ正式デビューしていない環境の中で、 2016年にファーウェイは携帯電話チップ市場における「中国製チップ」の反撃の第一弾を放った。 11月初旬、Huaweiは最新の携帯電話プロセッサチップ「HiSilicon Kirin 950 」を発表し、同月末に発売されたHuawei Mate8にこのチップを搭載しました。 Huaweiの第一弾は本当に派手で、「中国のチップ」という光輪のおかげで、これまでにない注目を集めました。ご存知のとおり、Huawei は長年にわたって携帯電話用チップの改良を続けてきましたが、その成果は常に中途半端なものでした。 Kirin 950 はなぜ発売されると人気が出るのでしょうか? まずはメディアがファーウェイの「中国製チップ」をどう評価しているか見てみましょう... それで、これは本当にそうなのでしょうか?分析してみましょう。 上記の声明によると、Huawei HiSilicon Kirin 950は現在SamsungやQualcommよりも性能が優れており、その声明はAnTuTuと呼ばれる実行スコアソフトウェアを通じて確認されています。 「Entertainment Rabbit」というニックネームのベンチマーク ソフトウェアが十分に説得力があるかどうかについては議論しませんが、まずはそれが提供するベンチマーク チャートを見てみましょう。
写真から、現時点で最も強力な携帯電話チップは、依然として Apple の最新のA9と、 iPad Air 2で使用されている高周波A8Xチップであることがわかります。 3位はHuawei HiSiliconのKirin 950で、SamsungとQualcommを上回りました。 しかし、よく観察してみると、AppleのA9 、Samsungの7420 、Qualcommの810を除いて、Kirin 950と比較された製品はすべて昨年発売されたものであることが容易に分かります。今年の新製品と競合他社の旧製品を比較すると、このような「圧勝」は喜ぶべきことなのだろうか? Kirin 950の競合製品は、Samsung の7420や Qualcomm の Snapdragon 810ではなく、近々登場する Qualcomm 820と、コード名「Mongoose」のSamsung 8890であることを知っておく必要があります。したがって、ここでは本質から始めて、アーキテクチャ、 CPU 、 GPU 、ベースバンドなどのさまざまな側面から、 Kirin 950、820、8890の違いを合理的に分析します。 周知のとおり、Kirin 950はTSMC の 16nm FF+ プロセスを採用しており、トランジスタ密度は前世代の 2 倍になっています。 4 つの 2.3GHz A72 コア + 4 つの 1.8GHz A53 コアを統合し、GPU は周波数 900MHz の新しい MaliT880 mp4 です。 Huaweiが発表した情報によると、A72の性能はA57より11%高く、消費電力は20%削減されている。 TSMC の 16nm FF+ は標準の 16nm FinFET の拡張バージョンであり、前者は後者よりもパフォーマンスと消費電力が優れています。 さらに、Kirin 950にはi5コプロセッサも搭載されており、Huaweiが独自に開発したISPを採用しています。
プロセスから始めましょう。 Kirin 950 は TSMC の 16nm FF+ プロセスを採用していますが、Qualcomm Snapdragon 820 と Samsung 8890 は Samsung の 14nm プロセスを採用しています。 16nmは14nmより若干劣っているように見えますが、実際の差はそれほど大きくありません。 CPUに関しては、Kirin 950はARMが提供するパブリックバージョンアーキテクチャを採用し、4つの2.3GHz A72コアと4つの1.8GHz A53コアを統合しています。 新世代のQualcomm 820は独立したクアッドコアKyroアーキテクチャ(2×2.2GHz+2×1.7GHz)を採用しており、Samsung 8890は4つの独立したアーキテクチャコアと4つのCortex A53コアを統合しています。 ARM パブリック バージョン アーキテクチャは単なる一般的なフレームワークであり、各携帯電話向けに最適化されていないことに注意してください。そのため、有能なメーカーは通常、携帯電話のパフォーマンスと電力消費を最適化し、アーキテクチャを再設計します。そのため、Qualcomm 820はByteが設計したKyroアーキテクチャを採用し、Samsungはmongoose独立アーキテクチャ+パブリックバージョンアーキテクチャを採用しています。 GPUに関しては、Huawei HiSiliconは依然としてARMが提供するMali-T800を使用しています。 カスタマイズされたクアッドコア設計。 SamsungもこのGPUを使用していますが、12コアにカスタマイズされており、そのパフォーマンスは間違いなくクアッドコアの950よりもはるかに強力です。 Qualcomm は常に GPU に独自の技術を採用しており、長年にわたってトップの地位を維持しています。 Qualcomm によれば、新世代 GPU である Adreno 530 は、 Adreno 430 と比較して最大 40% のグラフィック処理能力を提供しながら、消費電力を 40% 削減できるとのことです。この観点から見ると、Huawei HiSilicon は、Samsung や Qualcomm と比較して GPU において優位性がありません。 最後に、携帯電話通信の最も重要な部分であるベースバンドについてお話ししましょう。 ベースバンドは常にファーウェイの最も誇らしい成果であり、クアルコムと競争できる唯一の部分です。同社は2012年よりLTE Cat.4に対応したBalong 710を初めて発売し、2014年には他メーカーに先駆けて初のLTE Cat.6ベースバンドを発売した。 しかし、Kirin 950 には、LTE Cat.10 をサポートすると以前予測されていたベースバンドが統合されていませんでした。むしろ、意外にも「十分すぎるほど」という考えを実践し、昨年はBalong 720をKirin 920に直接搭載しました。このベースバンドは Cat.6 ネットワークをサポートしていますが、最大ダウンリンク速度はわずか 300Mbps と平凡です。 クアルコムが以前に発表した情報によると、Snapdragon 820はダウンリンクでCat.12(最大伝送速度600Mbps)、アップリンクでCat.13(最大150Mbps)をサポートしている。少なくともベースバンドに関しては、Kirin 950 は Snapdragon 820 に劣ります。 そして最も重要なのは、クアルコムがまだ切り札、つまり CDMA ネットワーク ベースバンドを持っていることです。 CDMA ネットワーク標準をサポートするベースバンド メーカーは多くないことを知っておく必要があります。 CDMA またはフルネットワークの携帯電話を作りたい場合、現在のところ解決策は 2 つしかありません。 1つは、Qualcommのベースバンドを採用するか、Qualcommの携帯電話チップを直接使用するというもので、業界ではQualcommが「ベースバンドを販売してチップを無料で提供する」というジョークがよく聞かれます。 2 番目の方法は、元のベースバンドに外部 CDMA ベースバンドを追加することですが、これにより消費電力が増加し、安定性が最初の方法とは若干異なります。最初の方法は現在 Android スマートフォンメーカーの主流の手法ですが、Huawei は常に 2 番目のソリューションを採用してきました。したがって、この点では、Huawei はすでに他の多くのチップメーカーよりも優れていますが、それでも Qualcomm には負けています。 最後に、携帯電話チップにおける各メーカーの独自技術をよりよく理解していただくために、Sina のネットユーザーが作成した表を引用したいと思います。
結論:Kirin 950 を過大評価する市場の記事に関しては、Huawei HiSilicon Kirin 950 チップの性能と技術は過去に比べて大きく進歩し、2016 年の市場で足場を固めることができたものの、Qualcomm や Samsung などのトップチップメーカーにはまだまだ及ばないと考えられます。国産チップの進歩は評価に値するが、決して慢心してはならない。 Huaweiが引き続き努力し、徐々に差を縮めてQualcommやSamsungに追いつくことを期待します。 今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。 |
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