Galaxy S6 EdgeはiPhone 6よりも高価

市場調査会社IHSは火曜日の分解分析で、サムスンの最新主力スマートフォン「ギャラクシーS6エッジ」の生産・組み立てコストがスマートフォンの中で最も高いと発表した。

報道によると、ベライゾン・ワイヤレスのネットワークを使用するギャラクシーS6エッジの64GB版は、部品と組み立てコストを含めて製造コストが約290ドルで、昨年発売されたサムスンのギャラクシーS5より約34ドル高く、アップルの最も高価なiPhone 6とiPhone 6 Plusよりさらに高いという。

IHSの推定によると、iPhone 6とiPhone 6 Plusの原材料費はそれぞれ247ドルと263ドルにも上る。 Galaxy S6 Edgeの価格は、64GBモデルが699ドルからで、一部のモデルはさらに高額です。

分解調査を監督するIHSのアナリスト、アンドリュー・ラスワイラー氏は、スマートフォンの部品のコストは近年着実に上昇していると述べた。 「サムスンがアップルの『戦略』を研究し、金属製の筐体やアップルと似たデザイン要素を採用したのは明らかだ」と同氏は語った。 「この携帯電話はiPhoneよりも安価だが、製造コストは高いという結論に達した。」

Galaxy S6 Edge の最も高価なコンポーネントは、デュアルカーブ タッチスクリーン ディスプレイです。ラスワイラー氏は、タッチスクリーンと双曲面ディスプレイを組み合わせることでサムスンの製造コストが85ドルかかったと述べた。 2番目に高価なコンポーネントは、サムスン独自のExynos 7アプリケーションチップで、推定価格は29.50ドルです。この携帯電話は、より小さなスペースでより高い計算能力を提供できる14ナノメートル技術を使用して製造されたチップを搭載した初の携帯電話である。

現在、市場で 14nm テクノロジーを使用して製造されている唯一の他のチップは、Intel によって開発されています。 Apple は将来の iPhone バージョンでもこの技術を採用すると予想されています。

さらに、この新しいハイエンド チップには、それに合わせた新しいハイエンド メモリ チップも必要です。 Galaxy S6 EdgeにはSamsung独自のDDR4メモリチップが搭載されており、部品コストが27ドル増加します。ラスワイラー氏は、iPhone 6とiPhone 6 Plusで使用されているDDR3メモリチップと比較して、DDR4チップがスマートフォンで使用されるのは今回が初めてであると指摘した。分解分析により、データ保存に使用されている 64GB のフラッシュ メモリのコストが 25 ドルであることも明らかになりました。

ラスワイラー氏はまた、分解分析により、ベライゾン・ワイヤレス版のギャラクシーS6エッジは、ベライゾン・ワイヤレスのネットワークに接続できるようにするためにクアルコム製のベースバンドチップを使用していることがわかったと述べた。チップの価格は15ドルです。 IHSは、AT&T版のGalaxy S6 Edgeも分解しており、サムスン独自のモデムチップが使われていることが判明すると予想している。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。