Apple の A シリーズプロセッサに Intel ベースバンドを統合することは可能ですか?

Appleが新たに発売したiPhone 7とiPhone 7 Plusの一部モデルに、チップ大手Intelのセルラーモデムチップが使用されていることが確認された。これら 2 つのデバイスが発表される前から噂が流れていたことを考えると、誰もこれにそれほど驚かなかった。そのため、少し前までは、多くのアナリストが、AppleとIntelは間違いなく協力関係を深めるだろうと信じていました。いわゆるアップル専門家の一人、ティム・アーキュリ氏は、アップルが将来のAシリーズプロセッサにインテルモデムを統合するかもしれないと語った。 Apple がこれを本当に実行できるのでしょうか?個人的にはその可能性は非常に低いと思うので、ここで簡単に説明させてください。ほぼすべての利益がゼロに減少する Appleが新世代のiPhone 7で独立したIntelモデムを使用するリスクは非常に小さい。なぜなら、一部のiPhoneモデルのみがそれを使用し、Appleはそれを独自の完全なサプライチェーンの代替手段の1つとして使用できるからであり、これは単一サプライヤーと限られたコスト管理の問題を解決するのに役立つ。さらに、Apple はこれを利用して通信事業者を喜ばせることもできます。通信事業者は、より多くの固定ユーザーを引き付けるためにロックされたネットワークをカスタマイズする必要があり、ユーザーが簡単にネットワークを切り替えることを望まないからです。したがって、Apple が Intel の独立モデムの注文を受け入れることのリスクはほとんどなく、むしろメリットがデメリットを上回る可能性もある。しかし、Apple が Intel のモデムを自社の A シリーズチップに統合することを選択した場合、リスクは大幅に増大することになります。まず第一に、この場合、Apple が選択できるモデムサプライヤーは 2 社ではなく Intel のみとなり、上記の利点はすべてなくなります。インテルは短期的にはクアルコムに追いつくことはできないだろう 率直に言って、 Intel のモデムは良くなってきていますが、Qualcomm が依然として最高のサプライヤーであることが証明されています。たとえば、iPhone 7 に統合されている Intel XMM 7360 を例に挙げてみましょう。このチップのピークダウンリンク速度は 450Mbps に達し、アップリンク速度は 100Mbps に達しますが、依然として 28nm プロセスに基づいて構築されています。昨年クアルコムが6sで使用したMDM9645は、より高度な20nmプロセスを使用して製造されました。さらに、現在開発中のインテルの新世代モデムXMM 7480でさえ、クアルコムの現在の主流であるX12 LTEほど優れていません。 X12 LTE は、最大 150 Mbps の速度の Cat.12 ネットワークアップリンクと、最大 600 Mbps のピーク速度の Cat.13 ネットワークダウンリンクをサポートします。また、最大 4.6 Gbps のピーク速度を備えた Wi-Fi 11ad テクノロジーもサポートしていますが、Intel XMM 7480 のダウンリンク速度は 450 Mbps にしか達しません。さらに、Qualcomm X12 LTE は、最先端のマルチギガビット Wi-Fi 802.11ad トライバンドテクノロジーもサポートしています。 11ad のピーク速度は最大 4.6 Gbps に達します。最大ユーザースループットが 5 倍に増加しても、11ad の電力消費は 11ac と同程度です。単純に機能と性能を比較すると、Intel のモデムは Qualcomm のモデムとは比べものになりません。まず第一に、Intel は技術テストに不合格でした。さらに、Qualcomm の次世代モデム X16 LTE が 2016 年半ばに発売されました。この新製品の最大下り伝送速度は1Gbps/秒に達します。つまり、インテルのモデム技術が短期的に大幅に改善されなければ、それが障害となり、アップルの製品発売計画に支障をきたす可能性があるということだ。統合プロセスはリスクが大きすぎる さらに、Apple の A シリーズプロセッサが実際に Intel モデム統合を実装した場合、技術的なリスクも非常に大きくなり、統合プロセス全体がスムーズに進むことを保証できる人は誰もいません。長い間、Apple の A シリーズプロセッサの最も信頼できるファウンドリは、台湾の半導体メーカー TSMC でした。二人は古くからのチームメイトとして、非常に緊密に協力してきました。今年末に量産される10ナノメートルプロセスを含め、新しいプロセスを採用したAシリーズチップの各世代をいち早く楽しむことができます。インテルは間違いなく世界トップのチップメーカーだが、これまでのところモバイルチップの製造では非常に恥ずかしい経験をしており、現在アップルに提供しているモデムを含む一部の製品ラインの生産を完了するためにサードパーティのチップメーカーに頼らざるを得ない状況にある。現在、インテルはモバイルチップの研究開発および製造能力を証明する手段がなく、チップファウンドリの注文に関する直接的な履歴記録も持っていません。さらに興味深いのは、現在の独立モデムモデルでも、iPhone にはまだいくつかの問題、つまり少し前に発生した「サービスなし」の事件が残っていることです。一部のユーザーが新しく購入した iPhone 7 は、機内モードのオン/オフを切り替えると「圏外」状態になります。問題のあるマシンはすべて Intel チップを搭載したモデルです。 Apple はこの問題を認め、デバイスを再起動するか、SIM カードを取り外して再挿入するという 2 つの解決策を提示しました。したがって、今回のケースでは、リスクが大きすぎるため、Apple が予想外に大きなことをするために未熟なパートナーを選択する可能性は低いでしょう。いつかはそうなるかもしれないが、すぐにはそうではない インテルのモデム注文はアップルに一定の価値をもたらし、より高い利益を得ることを可能にした。 Appleは今後もQualcommとIntelのモデムを同時に購入する戦略を採用するかもしれないが、この分野ではIntelは依然としてQualcommに大きく遅れをとっている。しかし、インテルは懸命に努力してきました。たとえば、 Intel の新世代 XMM7480 モデムはまだ CDMA ネットワークをサポートしていませんが、次世代モデム XMM 7650 ではこの問題が完全に解決される可能性があります。なぜなら、昨年、Intel は VIATelecom の CDMA 特許資産を買収し、それを自社の将来のモデム標準に組み込むことを試みたからです。つまり、市場が評価する関心がこれの最良の証拠であり、ARM チップをオープンにするという Intel の選択がこれの最良の証拠です。 Intel のモデムは、いつかもっと強力になり、Apple が統合することを選択するほど強力になるかもしれませんが、現在の状況からすると、短期的にはそうなるとは思えません。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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