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携帯電話チップの分野は過去2年間「熱い動き」を見せており、2014年にはNvidia、Broadcom、Ericssonなどの海外チップ企業が相次いで携帯電話チップ市場からの撤退を発表した。 2015年、クアルコムは業績低下、人員削減、さらには分割のニュースを発表しました。
同時に、中国のチップメーカーは好調のようだ。マーベルが買収対象になっており、買い手は中国に所在している。清華紫光集団はスプレッドトラムとRDAを積極的に買収しており、スプレッドトラムは回復の兆しを見せている。 Leadcore Technology は 4G チップ市場にも足場を築いています。 HiSilicon も、Huawei の携帯電話販売の伸びにより成功事例となった。
さらに、市場にはIntel、MediaTek、Apple、Samsungなどの「変数」があります。これらの微妙な変化は、Qualcommの寡占の終わりを意味するのでしょうか？携帯電話チップ市場の再構築において、中国のチップは台頭するだろうか？
クアルコムの寡占は終わるのか？
クアルコムは最新の財務報告書を発表し、解雇計画を発表した。解雇率は10％を超え、従業員数は4,000人に達すると予想される。同時に、財務報告によると、第2四半期の純利益は12億ドルで、前年同期の22億ドルから47%減少した。クアルコムの主要株主であるベンチャーファンドのJana Partners LLCは以前、同社の分割を求めており、同社も分割を検討しているようだ。
携帯電話用チップ分野で常に主導的地位を占めてきたクアルコムは、今年、憂慮すべき状況に直面している。実際、クアルコムの携帯電話チップ分野における市場シェアは過去2年間で低下している。 Strategy Analytics のデータによると、2013 年でも Qualcomm が 64% の収益シェアで市場を支配していた。 2014年には市場シェアは52%に低下しました。 2015年第1四半期には、クアルコムの市場シェアは47%に低下しました。チップ業界は常に非常に競争が激しいです。
クアルコムがあらゆる方面から攻撃を受けていると言うのは誇張かもしれないが、確かにあらゆる方面から攻撃を受けている。
まず第一に、これは MediaTek 製です。 2014年、MediaTekは初の4Gチップをリリースし、Qualcommの独占を打ち破った。そして、2014年に4Gチップ3,000万セットを出荷するという目標を達成しました。MediaTekゼネラルマネージャーの謝青江氏は、MWCで4G携帯電話チップの販売目標を1億5,000万セットに調整し、市場シェアは20％に達し、急速な勢いを見せています。さらに、MediaTekはミッドエンドおよびローエンド市場でSpreadtrumに圧迫され、Helio XおよびHelio Pシリーズを発売することでQualcommのハイエンド市場シェアを奪い始めました。
第二に、高級携帯電話市場では、携帯電話メーカーが独自のチップを使い始めました。携帯電話メーカーのトップ3社であるApple、Samsung、Huaweiはいずれも独自に開発したチップを持っている。 「ファーウェイの市場シェアは継続的に上昇しており、ファーウェイのハイエンドスマートフォンは基本的に自社開発のHiSiliconチップを使用している。ファーウェイの台頭はクアルコムの顧客の減少を意味する。市場容量が一定であれば、クアルコムの市場シェアは減少していることを意味する。」中国移動連盟の事務局長、王延輝氏は網易科技に語った。
例えば、クアルコムの主要顧客であるサムスンは今年、主力スマートフォンのGalaxy S6とS6 EdgeにSnapdragon 810ではなく自社開発のExynos 7420チップを採用しており、これはクアルコムに大きな影響を与えている。 S6の売上は四半期で1,800万台と予想ほど好調ではなかったものの、iPhone以外では依然として最も売れているハイエンドモデルとなっている。
「もう一つの潜在的な影響はインテルだ」と王延慧氏は分析した。 「インテルはアップルに注目している。つい最近、同社はVMwareのCDMA2000技術を買収し、フルモードのベースバンドチップの提供を可能にした。クアルコムが保有する2大顧客であるアップルとサムスンを奪取できる可能性がある。」
この観点から見ると、クアルコムの寡占的地位は危機に瀕しているようだ。しかし、王延輝氏は、ハイエンド市場におけるクアルコムの優位性は今後2～3年は続くと考えている。結局のところ、クアルコムは依然としてテクノロジーのトップの地位にあります。 Qualcomm の次期 Snapdragon 820 は Cat.10 規格をサポートする予定ですが、他のチップメーカーは依然 Cat.6 および Cat.9 規格に固執しています (Huawei が自社開発し自社供給する HiSilicon Kirin 950 は Cat.10 規格をサポートしているのを除く)。 MediaTek はハイエンド市場で Qualcomm と競争するのに依然として苦労している。
さらに、意外なことに、サムスンは来年もクアルコムのチップを使い続ける可能性があり、これはクアルコムが主要顧客を取り戻したことを意味する。王延輝氏は網易科技に対し、クアルコムはサムスンに対し、チップファウンドリ事業と引き換えにクアルコムのチップを使い続けるよう強制するつもりだと明らかにした。 「サムスンは自社チップの開発に加え、チップファウンドリも行っています。クアルコムは、サムスンがクアルコムのチップを使用するという条件で、ファウンドリ事業をTSMCではなくサムスンに譲りたいと考えています。計算の結果、サムスンはファウンドリの方が利益率が高いと考えています。そのため、2016年の主流モデルでは引き続きクアルコムのチップが使用されるでしょう。」
したがって、今後2〜3年は、クアルコムが依然として主流の携帯電話メーカーのハイエンドモデルを占有することになるだろう。 MediaTekは引き続き中国本土の携帯電話ブランドに注力します。 Spreadtrumはサムスンや第2、第3のブランドに依存することになる。
中国製チップの台頭：中低価格帯市場における破壊的変化
ミッドレンジ製品の王者として、MediaTek は今、不安を感じています。
Strategy Analyticsのレポートによると、Spreadtrumの3Gベースバンド市場シェアは2015年第1四半期に29.3%に達し、出荷台数は6,300万台で、MediaTekの6,000万台を上回った。 「スプレッドトルムは破壊者だ。その目的は金儲けではなく、市場シェア獲得だ。メディアテックは直接影響を受けるだろう」とワン・ヤンフイ氏は考えている。
Spreadtrum は 2G 時代には主導的な立場にありました。しかし、開始が遅すぎたため、3G 時代の最高の開発機会を逃してしまいました。しかし、4G通信技術がより安定し成熟するにつれて、Spreadtrumは徐々に追いついています。通信分野において、モバイル通信規格の商用利用の黄金期は一般的に5～8年です。現在、4Gモバイル通信アプリケーションの黄金時代は少なくとも2020年まで続く可能性があり、4G商用化をサポートする28nmプロセスチップのライフサイクルも4〜5年であり、国内チップメーカーに追いつくチャンスを与えています。
時間的に言えば、スプレッドトルムには世界のトップレベルとの差を縮める十分な時間がある。資金面では、Spreadtrumは親会社である清華紫光集団の強力な支援を受けています。
清華紫光集団は2013年から2014年にかけて、SpreadtrumとRDA Microelectronicsという2つのチップ企業を買収し、半導体チップ分野で世界クラスのコングロマリットを築くことを誓った。そのため、清華紫光集団はSpreadtrumに多額の資金援助を提供した。清華紫光集団は国家集積回路産業基金から100億ドルの投資を受けており、子会社のスプレッドトラムも当然その恩恵を受けた。
「親会社の清華紫光集団と国の支援により、スプレッドトルムは資金に困ることはないと言える。」チップ業界関係者は「そのため、スプレッドトラムは資金を使って技術や人材を買収しており、利益を目的として市場を拡大しているわけではない」と語った。スプレッドトラムは2014年に採用を1,000人拡大し、従業員総数は4,000人を超えたとみられる。
「最近、インテルがユニソックに90億人民元を投資したことで、スプレッドトラムの財政難は大幅に緩和され、今年後半にWCDMAとLTE市場を獲得するのに十分な資金も確保できた。スプレッドトラムは今後、より積極的な市場戦略を採用するだろう。スプレッドトラムが全額返還されれば、クアルコムとメディアテックの価格競争はさらに熾烈になるだろう」と王延輝氏は述べた。
さらに、別の中国のチップメーカーであるLeadcore Technologyも4G分野で計画を立てている。 Leadcore TechnologyのゼネラルマネージャーであるQian Guoliang氏は、LeadcoreのLTE Cat.9/10通信規格8コア64ビットチップ製品が製品レイアウト段階に入り、プロセス技術は14nmレベルに達すると述べた。大唐電信グループによるマーベル買収のニュースは紫光集団にとっても朗報だ。結局のところ、Marvell は LTE-FDD と LTE-TDD において一定の技術的蓄積を持っています。マーベルのワイヤレス事業を買収することで、自社の欠点を補い、市場での地位を強化することができる。
Leadcore Technologyが提供したデータによると、2015年には「中国製チップ」を搭載したスマートフォンが国内市場シェアの20％を占めると予想されており、中国製チップの領域は徐々に拡大していくだろう。
王延輝氏は「中国の半導体メーカーの価格競争の目的は市場を掌握することだ。だが技術力が追いつかなければ、コストに関わらず価格競争は無意味だ」と警告した。
つまり、市場では中国製チップが台頭しているものの、ハイエンド市場は依然として克服するのが難しい問題である。
今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。 |
