iPhone 6の分解分析により、最低生産コストは200ドルであることが判明

市場調査会社IHSの分解分析によると、 Appleの新しいiPhone 6スマートフォンの部品と人件費は200ドルから247ドルの範囲です。

分析ではまた、標準のiPhone 6 Plusの部品と人件費は216ドルから始まり、128GBバージョンでは263ドルまで上がるとしている。このうち、携帯電話1台あたりの組立ラインの労働コストは4～4.50ドルです。

比較すると、iPhone 6 は契約なしで 649 ドルから 849 ドル、iPhone 6 Plus は契約なしで 749 ドルから 949 ドルです。メモリの大きいiPhoneは標準バージョンよりも100〜200ドル高価だが、16GBバージョンと比較して128GBバージョンを製造するのにAppleが負担する追加コストは約47ドルだけだ。その結果、128GB iPhoneの利益率は16GBバージョンよりも約1パーセントポイントわずかに高くなり、128GBバージョンでは約70%、16GBバージョンでは約69%となりました。

「価格モデルは、より大容量のメモリを搭載したバージョンを購入するよう促すように設計されているようだ」とIHSのアナリスト、アンドリュー・ラスワイラー氏は語った。同氏は、アップルがマイクロン・テクノロジーやハイニックスなどの企業から提供されるメモリチップに1ギガバイトあたり約42セント支払っていると見積もっている。

iPhone 6 と iPhone 6 Plus の利益率は Apple の最近の iPhone モデルと同程度ですが、以前のバージョンの iPhone よりも高くなっています。 2012年に発売されたAppleのiPhone 5と昨年発売されたiPhone 5sの利益率は、当時の分解分析によると約69％だった。一方、同じく2012年に発売された低価格のiPhone 5cの利益率は68%に近かった。比較すると、2007年に発売された最初のiPhoneの利益率はわずか55%程度だった。

iPhone 6 と iPhone 6 Plus の最も高価なコンポーネントは、統合ディスプレイとタッチスクリーンです。両機種のディスプレイは、LGと世界最大のスマートフォンディスプレイメーカーであるジャパンディスプレイが提供している。 iPhone 6 ディスプレイの原価は 45 ドル、iPhone 6 Plus は 52.50 ドルです。 iPhone 6 の 4.7 インチ ディスプレイの価格は、iPhone 5s の 4 インチ ディスプレイよりわずか 4 ドル高いだけです。

コーニング社は、ディスプレイの外層を保護するいわゆるゴリラガラスをアップル社に供給し続けている。ラスウェル氏は、新型iPhoneは両方ともコーニング社の第3世代製品であるゴリラガラス3を使用していると述べた。市場では、GTアドバンスト・テクノロジーズが原材料を供給し、アップルがサファイアディスプレイに切り替える可能性があるとの噂が出ている。しかしラスウェル氏は、サファイアは実際には2つの新型携帯電話のホームボタンとカメラを保護するために使用されていると述べた。

新しい iPhone は、Apple が設計・製造した A8 プロセッサを搭載しています。ラズウェル氏は、分解中に見たプロセッサはTSMC製だったと述べ、TSMCは20ナノメートルのチップを製造できる数少ないメーカーの1つだと指摘した。アップルはサムスンとの法廷闘争にもかかわらず、これまで同社が供給するチップを使用してきた。しかし、両者の関係悪化により、Appleはチップ製造工場の生産業務の一部をTSMCに移管することになった。ラスウェル氏によれば、現在アップルのチップの約60％はTSMCによって生産されており、サムスンはわずか40％を占めている。

IHS は、A8 プロセッサとセンサー情報の処理を担当する補助プロセッサの合計コストが 20 ドルであると見積もっており、これは A7 プロセッサをベースにした iPhone 5s よりも 3 ドル高い。同氏は、A8プロセッサは「A7よりも処理能力が高いが、サイズは約13％小さい」と述べた。通常、チップが小さいほど、同じ計算能力を提供しながらエネルギー消費が少なくなります。 「20ナノメートルプロセッサは最先端の新製品であり、アップルがこれに移行し、サプライヤーを変更するのは大きな動きだ」とラスウェル氏は語った。

iPhone 6 と iPhone 6 Plus の新機能の 1 つは近距離無線通信 (NFC) で、これにより Apple Pay モバイル決済サービスが提供可能になりました。 NXP Semiconductors NVは新型iPhone向けの主要な近距離無線通信チップを製造しており、一方ams AGは信号範囲と性能を向上させるいわゆる「NFCブースター」チップを供給している。 「NXPセミコンダクターズは、これら2つの携帯電話に使用されているすべてのNFCチップのサプライヤーだが、AMSのチップはこれまで使用されたことがない」とラズウェル氏は語った。

IHS は、この 2 つの近距離無線通信チップを「ユーザー インターフェイスとセンサー」コンポーネントに分類しており、このカテゴリの価格は 22 ドルです。このカテゴリには、近距離無線通信チップに加えて、Cirrus Logic が提供するオーディオ チップ、InvenSense が提供する加速度計チップ、Bosch Sensortec が提供する別の加速度計チップが含まれます。 「なぜ2つ目の加速度計が必要なのかは分からないが、精度を高めるためかもしれない」とラスウェル氏は語った。 Bosch Sensortec は、高度を検知するための気圧センサーも Apple に供給しているが、この機能は以前の iPhone モデルには搭載されていなかった。

アップルの他のサプライヤーには、WiFi、Bluetooth、携帯電話ネットワークアクセスチップや電源管理チップをアップルに供給しているチップメーカーのブロードコムやクアルコムなどがある。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。