中国の電気自動車とテスラの差はどれくらいですか?遠くない、ほんの少しの距離

中国の電気自動車とテスラの差はどれくらいですか?遠くない、ほんの少しの距離

516エンティティリストから1年が経過したが、ファーウェイはリストに載らなかった。その代わりに、美しい年次報告書を使って、海の向こう側からのあらゆる種類の公然かつ秘密の攻撃をかわしたのです。

しかし、火薬のないチップ戦争はまだ終わっていません。

2020年は我が国の半導体産業にとって特別な年となるでしょう。米国のファーウェイに対する禁輸措置により、ますます多くの中国のハイテク企業が「チップ」の重要性を認識するようになった。今年は、わが国のスマートカーが急成長を遂げた最初の年でもあります。自動車チップは必然的に、より懸念や悪意のある目で見られるようになるでしょう。

スマートカーチップは自動車業界だけの問題ではありません。スマートカーの開発には、自動車、ネットワーク、道路、クラウドの統合が含まれます。今年2月、わが国のいくつかの省庁が共同で「インテリジェント車両イノベーションおよび開発戦略」を発表しました。この「戦略」では、インテリジェント車両の開発は自動車産業の転換とアップグレードに必要であるだけでなく、科学技術強国にとって重要な部分でもあると明確に述べられています。情報通信分野、ネットワーク規模、5G通信、インフラの共同支援の成果です。

エレクトロニクス産業の将来は自動車用エレクトロニクスにかかっているかもしれない。

実際、自動車エレクトロニクス市場はますます拡大しており、従来のオーディオやディスプレイ画面から、エンターテイメント情報システム、安全システム、電力システムなどの分野へと徐々に移行しています。市場調査会社IC Insightsは、2021年までに車載用半導体がチップ業界で最も強力な端末市場となり、車載用電子システム製品の売上高の年間複合成長率は5.4%増加すると予測している。

車載エレクトロニクスが半導体アプリケーションの主な成長ポイントとなり、チップが最優先となることは言うまでもありません。これは、我が国がイノベーションを達成するための要衝でもあります。しかし、我が国は自動車用電子チップの研究開発と製造において、依然として欧米に大きく遅れをとっています。 NXP、インフィニオン、STマイクロエレクトロニクスなどが世界市場の約70%を占めています。

Huawei の携帯電話ほど有名ではないが、同様に重要な戦争が静かに広がっている。スマートカーの中国製チップはどこにあるのだろうか?

車の心臓は国の未来

携帯電話用チップに続いて、自動車用チップも戦場となっている。

車載用半導体は、MCU、パワー半導体(IGBT、MOSFETなど)、センサーなどの機能チップに分けられます。自動車市場が低迷しているにもかかわらず、自動車は依然として自動車用半導体マイクロコントローラ (MCU) (「機能チップ」とも呼ばれる) の最大のユーザー市場であり、モーター制御からインフォテインメント システム、ボディ制御まで、ますます広範囲にわたる自動車アプリケーションで重要なパフォーマンスを提供しています。従来の燃料自動車では、MCU が 23% という最も高い価値シェアを占めています。純粋な電気自動車では、MCU は 11% を占め、パワー半導体に次いで 2 番目に多くなっています。

自動車にとってチップが重要であることは明らかです。それは産業上重要な意味を持つだけでなく、我が国の科学技術発展の中心でもあります。

一般的に言えば、国内のMCUは、市場シェアや技術の進歩の点で外国企業のMCUと比較することはできません。中国企業にとって、現在の主流市場は依然として8ビットMCUであり、約50%を占めています。 16/32ビットMCUはそれぞれ約20%を占めています。これは、国内のMCUの応用分野が主にローエンドの電子製品に集中している一方で、中高級電子製品市場は依然として外国企業の手に握られていることを意味します。

遅ればせながら開催された2つの会議では、チップ、特に自動車グレードのチップについて再び激しい議論が交わされました。最近、中央メディアの報道によると、中国民主国家建設協会中央委員会は、わが国における自動車グレードのチップの研究開発を加速し、新エネルギー車とエネルギー貯蔵の開発を促進するための提案を今年提出する予定である。注目すべきは、自動車グレードのチップは新エネルギー車だけでなく、エネルギー貯蔵にも使用できることです。現在、世界の自動車の3分の1が中国で製造されているにもかかわらず、車載グレードのチップがほぼ他社によって厳重に管理されており、チップ自体のセキュリティが大きな隠れた危険となっているのは残念なことです。

フロントウェーブとバックウェーブのゲーム

この市場は古いプレーヤーが支配しており、NXP、Infineon、STMicroelectronics などがしっかりと市場シェアを占めています。

Strategy Analyticsの「2019年の自動車用半導体メーカーの市場シェア」レポートによると、NXP、インフィニオン、ルネサス、テキサス・インスツルメンツ、STマイクロエレクトロニクスは依然として市場シェア上位5位の地位を維持している。現在、テキサス・インスツルメンツは、車載コンピュータチップ、ゲートウェイおよびコンピューティングチップ、ADAS機能用SoCなど、50種類の車載用チップを量産しています。 NXP の製品は、車載チップ、車載ネットワーク、メディア処理、電力管理、センサーなどの幅広い分野をカバーしています。

しかし、行き詰まりを打破しようとする人は常に存在します。テスラは敗北を認めようとしない新しいプレーヤーです。結局のところ、マスク氏の夢は「閉鎖的な帝国」を築くことだ。

5月には、テスラのFSDチップが強力に登場した。アップルを模倣しているこの自動車会社は、自動車会社に対する資本市場の見方を変えている。テスラの自社開発チップの焦点は、あらゆるインテリジェント運転機能を実現するための基盤となるオンボードコンピューティングプラットフォームです。しかし、この分野には強力な新規参入者が数多く存在します。現在、車載コンピューティング プラットフォームのサプライ チェーンは、Mobileye、Horizo​​n Robotics、Nvidia、Qualcomm などの少数の Tier 2 メーカーによって独占されています。

その中で、ADAS大手のモービルアイの背後にいる大ボスはインテルであり、インテルは自動車用コンピュータチップと自動運転チップの両方を手放したわけではない。インテルはモービルアイの自動運転への展望に注目しており、この買収によって業界の状況を変えたいと考えている。インテルによれば、モービルアイのチップは25の自動車メーカーの300モデルにEyeQシリーズチップを提供し、世界中で5000万台以上の車両に搭載されているという。テスラ、BMW、フォルクスワーゲン、アウディ、日産、キャデラックなどがゲストとして参加しています。昨年、EyeQシリーズチップの累計出荷数は5,400万個を超えました。

Horizo​​n Robotics は Intel と同様の戦略を採用しています。この中国のチップメーカーは、過去 2 年間に自動車用チップ市場に新規参入した企業です。同社の Journey チップと MATRIX 自律運転コンピューティング プラットフォームは、どちらも同社の代表的な作品です。現在、自社開発チップの量産化への道を歩み始めており、Changan UNI-TとIdeal ONEはともにHorizo​​nによるチップサポートを受けている。

「魔法の計算」に重点を置く自動車用チップ分野のこれらの新規参入企業は、先行企業を凌駕しています。しかし、古いプレーヤーたちは油断せず、自動車コンピューターや自動運転の分野でチップを発売している。

同時に、車載チップの「新三社」はコンピューティング性能において旧勢を上回ったものの、旧勢はすでに車載コンピューターや自動運転の分野でチップを発売している。インフィニオンは典型的な例です。インフィニオンテクノロジーズAGは4月16日、サイプレスセミコンダクタコーポレーションの買収を完了したことを発表した。これにより、インフィニオンは世界最大の車載用半導体サプライヤーとなった。言い換えれば、インフィニオンのチップから車が離れることはない。

合併後、インフィニオンの自動車グレードのチップは、ドア制御モジュール、エンターテイメントおよび通信システム用のタッチスクリーン制御、ブレーキシステム、ステアリングシステム、ドメインコントローラ、エンジン、ギアボックス、インバータ、ADASシステムのレーダーおよびセンサーなど、車両全体をカバーするようになりました。

古い生姜はまだ辛いです。自動車用チップ大手のインフィニオンは、1999年にシーメンスから分離独立し、すでに深い技術的専門知識を蓄積していた。基盤が弱く、スタートが遅れている中国の同業他社は言うまでもなく、新しいエコシステム企業が短期間で頂点に到達することは困難です。

核の衝突、東西のゲーム

この試合がどんなに困難であっても、海の向こうの仲間たちがいなくなることはない。

MCU および IGBT チップ技術の現在の開発状況から判断すると、業界の同業者は確かに困難に直面しています。

MCU は非常に人気がありますが、現地での投資はほとんどありません。 MCU の研究開発は、デジタル回路、アナログ回路、通信技術、組み込みソフトウェア、開発ツールなど、さまざまな知識の組み合わせです。それは決して一夜にして達成できるものではありません。現在、ほとんどの企業は長い投資サイクルと比較的長い収益によって制約されており、研究開発への投資を急いで増やすことを望んでいません。その結果、我が国のMCU製品の技術的内容は依然として比較的低いレベルにあります。 8 ビット MCU が市場の主流ですが、32 ビットが現在の業界の方向性であり、32 ビットのハイエンド チップは主に欧州、米国、日本にあります。 8 ビットは通常、オペレーティング システムでは使用されません。主に電気メーター、モーターコントローラー、可変周波数エアコン、電話レコーダー、CRT モニター、キーボード、USB などで使用されます。

国内大手のIGBTチップメーカーであるStar PowerとBYDも遅れてスタートし、基盤も弱く、2005年にようやくスタートしたばかりである一方、世界のIGBTチップ技術は第6世代まで発展している。自動車用半導体大手の1つであるインフィニオンは、1999年以来シーメンスの技術基盤を有しており、中国の同業他社に対して本質的に優位に立っている。確かにその通りです。現在、世界のIGBTチップ市場の95%以上は多国籍企業によって占められており、国内のIGBT製品の市場シェアは5%未満です。

つまり、IGBT は車載用チップにとって避けられない壁なのです。

中国の自動車会社とテスラの間の差は、最終的にはこの小さなチップに反映されることになるだろう。それでも、家電大手とテスラの自社開発チップの「集団越境」という課題に直面して、BYD、ファーウェイなどの企業は依然として挑戦に立ち向かうことを選択し、投資を増やし続け、自動車用チップのギャップを埋めようと努めている。

その中で、ファーウェイはIGBTチップを主な方向性として、車載用チップ分野に大きく参入しました。ファーウェイは5月16日の禁止措置の延長や、米国の半導体製造設備を使用する外国企業は輸出許可を取得しなくてはならないという厳しい条件に直面しているが、スマートカーのエコシステムを構築するためのハードウェアとソフトウェアの基盤は徐々に形を整えつつある。 Balong、Kirinシリーズのチップ、Hongmengオペレーティングシステムはすべて、Huaweiの国境を越えた「自動車製造」の傑作です。任正非氏は「ファーウェイのチップはレベル4自動運転規格に従って製造されている」と率直に述べた。

また、垂直閉鎖体制を打破するBYDも「市場への突入」を進めている。 4月14日、BYDの完全子会社である深センBYD微電子有限公司は組織再編を完了し、正式に社名をBYDセミコンダクター株式会社に変更し、上場の準備を進めている。

2020年には、国内チップの代替の加速が一般的な傾向となり、米国の禁止措置はこのプロセスのアップグレードを加速させるだけです。自主的な革新を達成する決意を固めてこそ、中国の電気自動車は真に持続可能な発展を達成できるのです。

今日頭条の青雲計画と百家曼の百+計画の受賞者、2019年百度デジタル著者オブザイヤー、百家曼テクノロジー分野最人気著者、2019年捜狗テクノロジー文化著者、2021年百家曼季刊影響力のあるクリエイターとして、2013年捜狐最優秀業界メディア人、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト北京3位、2015年光芒体験賞、2015年中国ニューメディア起業家コンテスト決勝3位、2018年百度ダイナミック年間有力セレブなど、多数の賞を受賞しています。

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